| FLASH NAND | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Oblea | Wafer KIOXIA de grado industrial |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C a +85°C |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Protocolo | HS400 |
| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| Protocolo | HS400 |
|---|---|
| Voltaje | 2.7V-3.6V |
| Características | Nivelación avanzada del desgaste, gestión de bloques defectuosos, soporte TRIM, protección contra pé |
| fabricante | PÁGINA |
| Color | Negro |
| Memoria | Destello |
|---|---|
| COSTUMBRE | apoyo |
| Origen | Porcelana |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Condición | Bien |
|---|---|
| Acuerdo | HS400 |
| Interfaz | Interfaz MMC (tarjeta multimedia) |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| origen | Porcelana |
| Capacidad | 64GB-256GB |
|---|---|
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Elección de flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
|---|---|
| Caso de uso | Tabletas de aprendizaje |
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| Aplicación | Comunicación y control del vehículo. |
| Paquete | Paquete BGA153 |
| Name | PG Industrial Grade eMMC 5.1 |
|---|---|
| Capacity | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| OEM | Support |
| Read speed | Up to 330MB/s |
| Write speed | Up to 240MB/s |
| Origen | Porcelana |
|---|---|
| Nombre del producto | eMMC 5.1 de grado automotriz |
| Tipo de flash Nand | 3D NAND |
| Capacidad | 64 128 256G |
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |