| Δυναμικότητα | 8GB-512GB |
|---|---|
| Χρησιμοποιείται για | Ηλεκτρονικά τηλέφωνα/Ενσωματωμένες μητρικές πλακέτες/Ταμπλέτες |
| Διαβάστε την ταχύτητα | Μέχρι 330MB/s |
| Γράψτε την ταχύτητα | Μέχρι 240MB/s |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -25°C~+85°C |
| Χωρητικότητα αποθήκευσης | 64GB/128GB/256GB |
|---|---|
| Όνομα προϊόντος | Ενσωματωμένο Flash eMMC5.1 |
| Ποιότητα | Καλό Πέθανε |
| Πληρωμή | TT |
| Ταχύτητα εγγραφής | Μέχρι 330MB/s |
| Ονομασία | Υψηλής απόδοσης Βιομηχανικός βαθμός eMMC 5.1 |
|---|---|
| Δυναμικότητα | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Πρωτόκολλο | HS400 |
| ΟΣΤΙΑ | Βιομηχανικής ποιότητας πλάκες KIOXIA |
| Διαβάστε την ταχύτητα | Μέχρι 330MB/s |
| Τεχνολογία φλας | 3D NAND |
|---|---|
| Εφαρμογές | Smartphones, Tablets, IoT Devices, Embedded Systems |
| Ταχύτητα εγγραφής | Μέχρι 240MB/s |
| Τύπος τοποθέτησης | Πρότυπο |
| Όνομα προϊόντος | Μνήμη Emmc |
| ECC | Ενσωματωμένο ECC (Κωδικός διόρθωσης σφαλμάτων) |
|---|---|
| Κωδικός διόρθωσης σφαλμάτων | Ναί |
| Εγγύηση | 1 ετών |
| Τύπος λάμψης | 3D NAND |
| Δυναμικό | Πρότυπο (δεν καθορίζεται) |
| Διασύνδεση μνήμης | ΕΜΜΚ5.1 |
|---|---|
| Τυχαίο ανάγνωση οπών | Έως 3000 IOPS |
| Σχηματισμός | BGA (Ball Grid Array) |
| Πλάτος λεωφορείων | 1-bit, 4-bit, 8-bit |
| Τύπος NAND | MLC / TLC |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -25°C σε +85°C |
|---|---|
| NAND Flash | MLC/TLC/QLC |
| Χρώμα | Μαύρο |
| Διασύνδεση | HS400, HS200, HS, DDR |
| Τυχαίος γράψτε την ταχύτητα | Μέχρι 10.000 IOPS |
| Δυναμικότητα | 8GB-512GB |
|---|---|
| Συμφωνία | HS400 |
| Διαβάστε την ταχύτητα | Μέχρι 330MB/s |
| Γράψτε την ταχύτητα | Μέχρι 240MB/s |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -25°C~+85°C |
| Όνομα προϊόντος | 64 GB 128 GB 256 GB EMMC |
|---|---|
| Ικανότητα | 64GB 128GB 256GB |
| Διαβάστε ταχύτητα | Μέχρι 330MB/s |
| Ταχύτητα εγγραφής | Μέχρι 240MB/s |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -25°C~+85°C |