| Fitur utama | Kualitas Baik, Kinerja Tinggi |
|---|---|
| Pilihan Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Strobo yang Ditingkatkan | Didukung |
| Kisaran kapasitas | 64 GB hingga 256 GB |
| Voltase | 1.8V / 3.3V |
| KEBIASAAN | Mendukung |
|---|---|
| Koreksi kesalahan | ECC bawaan (Kode Koreksi Kesalahan) |
| Jaminan | 1 Tahun |
| Nand flash | TLC |
| Kapasitas | Biasanya berkisar antara 64GB hingga 256GB |
| Jenis Produk | eMMC 5.1 Kelas Otomotif |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB 128GB |
| Kata-kata kunci | BGA 153 |
| Antarmuka | eMMC 5.1 HS400 |
| Kecepatan membaca | Hingga 330MB/dtk |
| Kasus Penggunaan | Tablet Pembelajaran |
|---|---|
| Kecepatan menulis | Hingga 240 MB/dtk |
| Aplikasi | Komputer tablet |
| Kondisi | Bagus |
| Kecepatan Bus | HS400 (hingga 400 MB/dtk) |
| Nama | eMMC Kelas Industri PG |
|---|---|
| Kapasitas | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
| Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi | -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ |
| Protokol | HS400 |
|---|---|
| Strobo yang Ditingkatkan | Didukung |
| Kualitas | Bagus |
| Pertunjukan | Hingga 400MB/dtk (mode HS400) |
| NAND | TLC |
| status produk | Baru |
|---|---|
| logo | Logo yang disesuaikan |
| Voltase | 1.8V / 3.3V |
| Asal | SZ |
| Kue wafer | Kioxia |
| Standar | eMMC 5.1 |
|---|---|
| Perjanjian | HS400 |
| Ukuran | 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm |
| Voltase | 1.8V / 3.3V |
| Jenis Paket | 153BGA |
| Pilihan Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| Manajemen Daya | Fitur manajemen daya tingkat lanjut |
| Strobo yang Ditingkatkan | Didukung |
| Aplikasi | Komunikasi dan kontrol kendaraan |
| Protokol | HS400 |
| kebiasaan | Mendukung |
|---|---|
| Jenis Paket | BGA (Array Kotak Bola) |
| partisi | Mendukung banyak partisi termasuk RPMB, partisi GP |
| Kesesuaian | Ponsel pintar |
| Lebar bis | 8-bit |