| Schlüsselmerkmale | Gute Qualität, hohe Leistung |
|---|---|
| Wahl des Blitzes | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Verbesserter Blitz | Unterstützt |
| Kapazitätsbereich | 64 GB bis 256 GB |
| Stromspannung | 1,8 V / 3,3 V |
| BRAUCH | Unterstützung |
|---|---|
| Fehlerkorrektur | Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode) |
| Garantie | 1 Jahr |
| NAND-FLASH | TLC |
| Kapazität | Normalerweise zwischen 64 GB und 256 GB |
| Produkttyp | Automotive-taugliches eMMC 5.1 |
|---|---|
| Kapazität | 64 GB 128 GB |
| Schlüsselwörter | BGA 153 |
| Schnittstelle | eMMC 5.1 HS400 |
| Lesegeschwindigkeit | Bis zu 330 MB/s |
| Anwendungsfall | Lerntabletts |
|---|---|
| Schreibgeschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Anwendung | Tablet-Computer |
| Zustand | Gut |
| Bus-Geschwindigkeit | HS400 (bis zu 400 MB/s) |
| Name | PG-Industrial Grade eMMC |
|---|---|
| Kapazität | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| Gelesene Geschwindigkeit | Bis zu 330 MB/s |
| Schreiben Sie Geschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +85°C / -45°C bis +105°C |
| Protokoll | HS400 |
|---|---|
| Verbesserter Blitz | Unterstützt |
| Qualität | Gut |
| Leistung | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| NAND | TLC |
| Produktstatus | Neu |
|---|---|
| Logo | Individuelles Logo |
| Stromspannung | 1,8 V / 3,3 V |
| Herkunft | SZ |
| Wafer | Kioxia |
| Standard | EMMC 5.1 |
|---|---|
| Vereinbarung | HS400 |
| Abmessungen | 11.5mm x 13mm x 1.0mm |
| Stromspannung | 1,8 V / 3,3 V |
| Pakettyp | 153BGA |
| Wahl des Blitzes | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| Leistungsmanagement | Erweiterte Energieverwaltungsfunktionen |
| Verbesserter Blitz | Unterstützt |
| Anwendung | Fahrzeugkommunikation und -steuerung |
| Protokoll | HS400 |
| Brauch | Unterstützung |
|---|---|
| Pakettyp | BGA (Ball Grid Array) |
| Partitionierung | Unterstützt mehrere Partitionen, einschließlich RPMB- und GP-Partitionen |
| Kompatibilität | Smartphone |
| Bus-Breite | 8-Bit |