logo
×
Jakość eMMC 5.1 Wbudowane błyskowe układy 32GB 64GB eMMC dla płyty telewizyjnej fabryka
Jakość eMMC 5.1 Wbudowane błyskowe układy 32GB 64GB eMMC dla płyty telewizyjnej fabryka
Jakość eMMC 5.1 Wbudowane błyskowe układy 32GB 64GB eMMC dla płyty telewizyjnej fabryka
Jakość eMMC 5.1 Wbudowane błyskowe układy 32GB 64GB eMMC dla płyty telewizyjnej fabryka

eMMC 5.1 Wbudowane błyskowe układy 32GB 64GB eMMC dla płyty telewizyjnej

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny
Nazwa marki: PG
Numer modelu: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Minimalna ilość zamówienia: 50szt
Cena: Negocjowalne
Czas dostawy: 10 do 15 dni
Warunki płatności: L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100k miesięcznie

Podsumowanie produktu

Wbudowane chipy Flash eMMC 5.1 32 GB 64 GB eMMC dla karty TV Ten wbudowany układ flash eMMC 5.1 firmyChińska gwiazda chipsówjest specjalnie zaprojektowanydo tablic telewizyjnychi różne urządzenia wbudowane. Nasz eMMC 5.1 wykorzystuje oryginalną płytkę SK Hynix NAND Flash, integruje standardowy ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

EMMC 32GB

,

eMMC TLC

,

eMMC Chip dla płyty telewizyjnej

Product Name: eMMC 5.1
Use For: Rada Telewizyjna
Warranty: 1 rok
Nand Flash: TLC
Capacity: 32 GB/64 GB
Sequential Write Speed: Do 240 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Opis produktu

Wbudowane chipy Flash eMMC 5.1 32 GB 64 GB eMMC dla karty TV
Ten wbudowany układ flash eMMC 5.1 firmyChińska gwiazda chipsówjest specjalnie zaprojektowanydo tablic telewizyjnychi różne urządzenia wbudowane. Nasz eMMC 5.1 wykorzystuje oryginalną płytkę SK Hynix NAND Flash, integruje standardowy interfejs eMMC 5.1 i jest dostępny w popularnych pojemnościach 32 GB i 64 GB. Charakteryzując się wysoką wydajnością, wysoką stabilnością i niskim zużyciem energii, doskonale nadaje się do oprogramowania sprzętowego systemów Smart TV, przechowywania danych aplikacji i scenariuszy buforowania multimediów.

Podstawowe zalety komponentów eMMC 5.1

Oryginalna płytka flash SK Hynix NAND

  • Niezawodna jakość: Oryginalna płytka Hynix z architekturą 3D TLC, charakteryzująca się dojrzałym procesem, doskonałą konsystencją i wysoką wydajnością, odpowiednia do stabilnej produkcji masowej i dostaw.
  • Trwała wydajność odczytu/zapisu: Architektura TLC połączona z optymalizacją kontrolera, oferująca minimum 3000 cykli P/E, znacznie przekraczająca dzienne zapotrzebowanie na zapis w przypadku aktualizacji systemu telewizyjnego i instalacji aplikacji.

Porównanie specyfikacji EMMC 5.1
Model G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Pojemność 32 GB 64 GB 128 GB
CE 1 1 2
Przeczytaj Prędkość do 330 MB/s do 330 MB/s do 330 MB/s
Szybkość zapisu do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy -25 ℃ ~ 85 ℃ -25 ℃ ~ 85 ℃ -25 ℃ ~ 85 ℃
PE ≥3000 ≥3000 ≥3000
Specyfikacja opakowania BGA153 BGA153 BGA153
Rozmiar 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Producent: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Może Ci się spodobać