EMMC 5.1 64GB Chip pamięci do nagrywania głosu Nawigacja samochodowa Inteligentne lusterko wsteczne
Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Chiny
Nazwa marki:
PG
Numer modelu:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Minimalna ilość zamówienia:
50 sztuk
Cena:
Negocjowalne
Czas dostawy:
10 do 15 dni
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
100 tys. miesięcznie
Podsumowanie produktu
EMMC 5.1 16GB Chip pamięci do nagrywania głosu Nawigacja samochodowa Inteligentne lusterko wsteczne EMMC5.1 Chip pamięci 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G Flash Memory Ic Chip Wysoka jakość Seria Gemini eMMC5.1 jest oparta na technologii LDPC, Samsung i KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
EMMC 5.1 16GB chip pamięci
,Nawigacja samochodowa 16GB chip pamięci
Capacity:
64 GB-512 GB
Agreement:
HS400
Read Speed:
Do 330 MB/s
Write Speed:
Do 240 MB/s
Operating Temperature:
-25℃~+85℃
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
Opis produktu
EMMC 5.1 16GB Chip pamięci do nagrywania głosu Nawigacja samochodowa Inteligentne lusterko wsteczne
EMMC5.1 Chip pamięci 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G Flash Memory Ic Chip Wysoka jakość
Seria Gemini eMMC5.1 jest oparta na technologii LDPC, Samsung i KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash do wielowarstwowego układania, zgodnej ze standardem HS400.Spełnia wymagające wymagania klientów dotyczące dużej pojemności, wysokiej wydajności, niskiego zużycia energii, kompatybilności i stabilności eMMC w złożonych i zróżnicowanych zastosowaniach.
CA EMMC5.1 Specyfikacja
| Model | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| Błysk NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Pojemność | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Prędkość odczytu | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s |
| Prędkość pisania | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s |
| Temperatura pracy | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specyfikacja opakowania | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Wielkość | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
Szczegóły techniczne chipu eMMC
Definicja szpilki
- Definicja szpilki układu eMMC jest nieco inna niż definicja zwykłej karty SIM lub karty SD,i musi być odpowiednio zmodyfikowany zgodnie ze specyfikacjami konkretnego urządzenia sprzętowego i chipa.
Rozważania dotyczące projektowania PCB
- Zasilanie i interfejs: zapewnienie stabilnego zasilania i kablu uziemionego dla chipu eMMC.
- Układ i trasa: Długość linii sygnałowej powinna być dopasowana w miarę możliwości w celu zmniejszenia opóźnień i zniekształceń transmisji sygnału.
Zalety eMMC Chips
Przystosowanie do urządzeń mobilnych
- Ze względu na kompaktową konstrukcję i wysoką wydajność, układy eMMC stały się najpopularniejszymi jednostkami pamięci masowej w urządzeniach mobilnych.
Bezpieczeństwo i niezawodność danych
- Dzięki zintegrowaniu kontrolerów i wykorzystaniu zaawansowanych protokołów komunikacyjnych, układy eMMC zapewniają bezpieczeństwo i niezawodność danych.
Krótko mówiąc, układy eMMC odgrywają kluczową rolę w nowoczesnych urządzeniach mobilnych ze względu na ich wysoką wydajność, niezawodność i łatwą integrację.
Dlaczego wybrać nas?
Duża siła badawczo-rozwojowa
Zaawansowane zdolności badawczo-rozwojowe
Zaawansowana technologia opakowań
Fabryka wyposażona w zaawansowaną technologię pakowania i testowania
Kompletna linia produkcyjna
Pełne możliwości produkcji produktów magazynowych
Własna marka PG
Koncentruj się na polu półprzewodników magazynowych z własną marką
Wielokrotne patenty autorskie
Rozległe portfolio własności intelektualnej
Wysoka efektywność kosztowa
Konkurencyjne ceny o lepszej wydajności
Może Ci się spodobać