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Chip di memoria flash eMMC 5.1 integrati da 32 GB 64 GB eMMC per schede TV

50 pezzi
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Negoziabile
prezzo
Chip di memoria flash eMMC 5.1 integrati da 32 GB 64 GB eMMC per schede TV
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Nome del prodotto: eMMC 5.1
Utilizzare per: Scheda TV
Garanzia: 1 anno
FLASH NAND: Tlc
Capacità: 32 GB/64 GB
Sequenziale scriva la velocità: Fino a 240 MB/sec
Aspetto: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocollo: HS400
Evidenziare:

EMMC 32 GB

,

eMMC TLC

,

Chip eMMC per schede TV
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 10-15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di alimentazione: 100k al mese
Descrizione di prodotto
Chip flash incorporati eMMC 5.1 32 GB 64 GB eMMC per scheda TV
Questo chip flash incorporato eMMC 5.1 diStella delle patatine cinesiè appositamente progettatoper schede TVe vari dispositivi incorporati. Il nostro eMMC 5.1 adotta il wafer Flash NAND SK Hynix originale, integra l'interfaccia eMMC 5.1 standard ed è disponibile con capacità mainstream da 32 GB e 64 GB. Caratterizzato da prestazioni elevate, elevata stabilità e basso consumo energetico, è perfettamente adatto per firmware di sistemi smart TV, archiviazione di dati di applicazioni e scenari di caching multimediale.

Vantaggi dei componenti principali di eMMC 5.1

Wafer flash NAND originale SK Hynix

  • Qualità affidabile: Wafer Hynix originale con architettura 3D TLC, caratterizzato da un processo maturo, eccellente consistenza e resa elevata, adatto per produzione e fornitura di massa stabili.
  • Prestazioni di lettura/scrittura durevoli: Architettura TLC combinata con l'ottimizzazione del controller, che offre un minimo di 3000 cicli P/E, superando di gran lunga le richieste di scrittura giornaliere per gli aggiornamenti del sistema TV e le installazioni di applicazioni.

EMMC 5.1 Confronto delle specifiche
Modello G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacità 32GB 64 GB 128GB
CE 1 1 2
Leggi Velocità fino a 330MB/sec fino a 330MB/sec fino a 330MB/sec
Scrivi velocità fino a 240 MB/sec fino a 240 MB/sec fino a 240 MB/sec
Temperatura operativa -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Specifica di imballaggio BGA153 BGA153 BGA153
Misurare 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,2 mm
Produttore: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Prodotto Tag:

Chip di memoria IC

Chip di memoria EMMC

Carta di memoria EMMC

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