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Qualità Chip di memoria flash eMMC 5.1 integrati da 32 GB 64 GB eMMC per schede TV fabbrica
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Qualità Chip di memoria flash eMMC 5.1 integrati da 32 GB 64 GB eMMC per schede TV fabbrica

Chip di memoria flash eMMC 5.1 integrati da 32 GB 64 GB eMMC per schede TV

Specifiche del prodotto
Luogo d'origine: Shenzen, Cina
Marchio: PG
Numero di modello: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Quantità minima di ordine: 50 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Tempi di consegna: 10-15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di fornitura: 100k al mese

Riepilogo Prodotto

Chip flash incorporati eMMC 5.1 32 GB 64 GB eMMC per scheda TV Questo chip flash incorporato eMMC 5.1 diStella delle patatine cinesiè appositamente progettatoper schede TVe vari dispositivi incorporati. Il nostro eMMC 5.1 adotta il wafer Flash NAND SK Hynix originale, integra l'interfaccia eMMC 5.1 ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

EMMC 32 GB

,

eMMC TLC

,

Chip eMMC per schede TV

Product Name: eMMC 5.1
Use For: Scheda TV
Warranty: 1 anno
Nand Flash: Tlc
Capacity: 32 GB/64 GB
Sequential Write Speed: Fino a 240 MB/sec
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400

Descrizione del prodotto

Chip flash incorporati eMMC 5.1 32 GB 64 GB eMMC per scheda TV
Questo chip flash incorporato eMMC 5.1 diStella delle patatine cinesiè appositamente progettatoper schede TVe vari dispositivi incorporati. Il nostro eMMC 5.1 adotta il wafer Flash NAND SK Hynix originale, integra l'interfaccia eMMC 5.1 standard ed è disponibile con capacità mainstream da 32 GB e 64 GB. Caratterizzato da prestazioni elevate, elevata stabilità e basso consumo energetico, è perfettamente adatto per firmware di sistemi smart TV, archiviazione di dati di applicazioni e scenari di caching multimediale.

Vantaggi dei componenti principali di eMMC 5.1

Wafer flash NAND originale SK Hynix

  • Qualità affidabile: Wafer Hynix originale con architettura 3D TLC, caratterizzato da un processo maturo, eccellente consistenza e resa elevata, adatto per produzione e fornitura di massa stabili.
  • Prestazioni di lettura/scrittura durevoli: Architettura TLC combinata con l'ottimizzazione del controller, che offre un minimo di 3000 cicli P/E, superando di gran lunga le richieste di scrittura giornaliere per gli aggiornamenti del sistema TV e le installazioni di applicazioni.

EMMC 5.1 Confronto delle specifiche
Modello G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacità 32GB 64 GB 128GB
CE 1 1 2
Leggi Velocità fino a 330MB/sec fino a 330MB/sec fino a 330MB/sec
Scrivi velocità fino a 240 MB/sec fino a 240 MB/sec fino a 240 MB/sec
Temperatura operativa -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Specifica di imballaggio BGA153 BGA153 BGA153
Misurare 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,0 mm 11,5 mm×13 mm×1,2 mm
Produttore: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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