logo

eMMC 5.1 Chips Flash nhúng 32GB 64GB eMMC cho TV Board

50 cái
MOQ
Có thể đàm phán
giá bán
eMMC 5.1 Chips Flash nhúng 32GB 64GB eMMC cho TV Board
Đặc trưng Bộ sưu tập Mô tả sản phẩm Yêu cầu báo giá
Đặc trưng
Thông số kỹ thuật
Tên sản phẩm: EMMC 5.1
Sử dụng cho: Ban Tivi
Bảo hành: 1 năm
Nand Flash: TLC
Dung tích: 32GB/64GB
Tốc độ ghi tuần tự: Lên tới 240 MB/giây
Vẻ bề ngoài: 11,5mmx13mmx1,0mm
Giao thức: HS400
Làm nổi bật:

EMMC 32GB

,

eMMC TLC

,

eMMC Chip cho TV Board

Thông tin cơ bản
Nguồn gốc: Thâm Quyến, Trung Quốc
Hàng hiệu: PG
Số mô hình: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Thanh toán
Thời gian giao hàng: 10 đến 15 ngày
Điều khoản thanh toán: L/C,T/T
Khả năng cung cấp: 100k một tháng
Mô tả sản phẩm
Chip Flash nhúng eMMC 5.1 32GB 64GB eMMC cho bo mạch TV
Chip flash nhúng eMMC 5.1 này củaNgôi sao khoai tây chiên Trung Quốcđược thiết kế đặc biệtcho bảng TVvà các thiết bị nhúng khác nhau. eMMC 5.1 của chúng tôi sử dụng wafer SK Hynix NAND Flash nguyên gốc, nó tích hợp giao diện eMMC 5.1 tiêu chuẩn và có sẵn ở các mức dung lượng phổ thông 32GB và 64GB. Với hiệu suất cao, độ ổn định cao và mức tiêu thụ điện năng thấp, nó hoàn toàn phù hợp với phần mềm hệ thống TV thông minh, lưu trữ dữ liệu ứng dụng và các tình huống bộ nhớ đệm đa phương tiện.

Thành phần cốt lõi Ưu điểm của eMMC 5.1

Tấm wafer Flash SK Hynix NAND chính hãng

  • Chất lượng đáng tin cậy: Tấm wafer Hynix nguyên bản với kiến ​​trúc 3D TLC, có quy trình hoàn thiện, tính nhất quán tuyệt vời và năng suất cao, phù hợp cho việc sản xuất và cung cấp hàng loạt ổn định.
  • Hiệu suất đọc/ghi bền bỉ: Kiến trúc TLC kết hợp với tối ưu hóa bộ điều khiển, cung cấp tối thiểu 3000 chu kỳ P/E, vượt xa nhu cầu ghi hàng ngày để cập nhật hệ thống TV và cài đặt ứng dụng.

So sánh thông số kỹ thuật EMMC 5.1
Người mẫu G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Dung tích 32GB 64GB 128GB
CN 1 1 2
Tốc độ đọc lên tới 330 MB/giây lên tới 330 MB/giây lên tới 330 MB/giây
Tốc độ ghi lên tới 240 MB/giây lên tới 240 MB/giây lên tới 240 MB/giây
Nhiệt độ hoạt động -25oC~85oC -25oC~85oC -25oC~85oC
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Đặc điểm kỹ thuật đóng gói BGA 153 BGA 153 BGA 153
Kích cỡ 11,5mm×13mm×1,0mm 11,5mm×13mm×1,0mm 11,5mm×13mm×1,2mm
Nhà sản xuất: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Sản phẩm khuyến cáo
Hãy liên lạc với chúng tôi
Người liên hệ : Ms. Sunny Wu
Tel : +8615712055204
Ký tự còn lại(20/3000)