logo

eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC voor TV-bord

50 stuks
MOQ
Onderhandelbaar
Prijs
eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC voor TV-bord
Kenmerken Galerij Productomschrijving Verzoek om een Citaat
Kenmerken
Specificaties
Productnaam: eMMC 5.1
Gebruik voor: TV-bord
Garantie: 1 jaar
NAND FLASH: TLC
Capaciteit: 32 GB/64 GB
Opeenvolgend schrijf Snelheid: Tot 240 MB/s
Verschijning: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol: HS400
Markeren:

EMMC 32 GB

,

eMMC TLC

,

eMMC-chip voor TV-bord

Basis informatie
Plaats van herkomst: Shenzhen, China
Merknaam: PG
Modelnummer: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden
Levertijd: 10 tot 15 dagen
Betalingscondities: L/C, T/T
Levering vermogen: 100k per maand
Productomschrijving
eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC voor TV-bord
Deze eMMC 5.1 ingebedde flash chip vanChina Chips Staris speciaal ontworpenvoor tv-boardsOnze eMMC 5.1 maakt gebruik van de originele SK Hynix NAND Flash wafer, integreert de standaard eMMC 5.1 interface en is verkrijgbaar in 32GB en 64GB mainstream capaciteiten.Met een hoog prestatieniveauHet is uitstekend geschikt voor smart TV-system firmware, applicatie data opslag en multimedia caching scenario's.

Voordelen van de kerncomponent van eMMC 5.1

Originele SK Hynix NAND Flash Wafer

  • Betrouwbare kwaliteit: Originele Hynix-wafer met 3D TLC-architectuur, met een volwassen proces, uitstekende consistentie en een hoog rendement, geschikt voor stabiele massaproductie en -levering.
  • Duurzaam lezen/schrijven: TLC-architectuur gecombineerd met controlleroptimalisatie, met een minimum van 3000 P/E cycli, die de dagelijkse schrijfbehoeften voor TV-systeemupdates en applicatieinstallaties ver overschrijden.

EMMC 5.1 Specificatievergelijking
Model G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capaciteit 32 GB 64 GB 128 GB
CE 1 1 2
Leessnelheid tot 330 MB/s tot 330 MB/s tot 330 MB/s
Schrijfsnelheid tot 240 MB/s tot 240 MB/s tot 240 MB/s
Werktemperatuur -25°C tot 85°C -25°C tot 85°C -25°C tot 85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpakkingsspecificatie BGA 153 BGA 153 BGA 153
Grootte 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Fabrikant: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Geadviseerde Producten
Neem contact op met ons
Contactpersoon : Ms. Sunny Wu
Tel. : +8615712055204
Resterend aantal tekens(20/3000)