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eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards

50 Stück
MOQ
Verhandlungsfähig
Preis
eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards
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Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: EMMC 5.1
Verwendung für: TV-Board
Garantie: 1 Jahr
NAND-FLASH: TLC
Kapazität: 32 GB/64 GB
Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit: Bis zu 240 MB/s
Aussehen: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protokoll: HS400
Hervorheben:

EMMC 32 GB

,

eMMC TLC

,

eMMC-Chip für TV-Boards
Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100k pro Monat
Produkt-Beschreibung
eMMC 5.1 Embedded Flash-Chips 32GB 64GB eMMC für TV-Boards
Dieser eMMC 5.1 Embedded Flash-Chip von China Chips Star ist speziell entwickelt für TV-Boards und verschiedene eingebettete Geräte. Unser eMMC 5.1 verwendet den SA3636  Controller mit original SK Hynix NAND Flash Wafer. Er integriert die Standard-eMMC 5.1-Schnittstelle und ist in den gängigen Kapazitäten 32GB und 64GB erhältlich. Mit hoher Leistung, hoher Stabilität und geringem Stromverbrauch ist er perfekt geeignet für Smart-TV-System-Firmware, die Speicherung von Anwendungsdaten und Multimedia-Caching-Szenarien.

Vorteile der Kernkomponenten von eMMC 5.1

1. SA3636 Controller 

  • Leistungsoptimierung: Speziell für eMMC 5.1 entwickelt, unterstützt den HS400-Hochgeschwindigkeitsbus mit schneller Burst-Lese-/Schreibantwort, ideal für TV-Multitasking und High-Definition-Video-Caching.
  • Geringer Stromverbrauch: Ausgestattet mit einem tiefen Energiesparmechanismus und unterstützt den Low-Power-Sleep/Standby-Modus, passend für die Anforderungen von TVs an langen Standby-Zeiten und geringen Stromverbrauch.
  • TV-Kompatibilität: Firmware optimiert für TV-Boards (einschließlich Mstar, Amlogic, Rockchip-Plattformen), bietet starke Kompatibilität, schnelles Booten und reibungslosen Systembetrieb.

2. Original SK Hynix NAND Flash Wafer

  • Zuverlässige Qualität: Original Hynix Wafer mit 3D TLC-Architektur, zeichnet sich durch ausgereiften Prozess, exzellente Konsistenz und hohe Ausbeute aus, geeignet für stabile Massenproduktion und Lieferung.
  • Dauerhafte Lese-/Schreibleistung: TLC-Architektur in Kombination mit Controller-Optimierung bietet mindestens 3000 P/E-Zyklen, weit über den täglichen Schreibanforderungen für TV-System-Updates und Anwendungsinstallationen.

Vergleich der eMMC 5.1 Spezifikationen
Modell G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Kapazität 32GB 64GB 128GB
CE 1 1 2
Lesegeschwindigkeit bis zu 330MB/s bis zu 330MB/s bis zu 330MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240MB/s bis zu 240MB/s bis zu 240MB/s
Betriebstemperatur -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11,5mm×13mm×1,0mm 11,5mm×13mm×1,0mm 11,5mm×13mm×1,2mm
Hersteller: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards 0
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eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards 3
Größe und Tag:

Speicher-IC-Chips

EMMC-Speicherchip

EMMC-Speicherkarte

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