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eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards

50 Stück
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Verhandlungsfähig
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eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards
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Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: EMMC 5.1
Verwendung für: TV-Board
Garantie: 1 Jahr
NAND-FLASH: TLC
Kapazität: 32 GB/64 GB
Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit: Bis zu 240 MB/s
Aussehen: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protokoll: HS400
Hervorheben:

EMMC 32 GB

,

eMMC TLC

,

eMMC-Chip für TV-Boards

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100k pro Monat
Produkt-Beschreibung
eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards
Dieser EMMC 5.1 eingebettete Flash-Chip vonChina Chips Starspeziell konstruiertfür FernsehplattenUnsere eMMC 5.1 übernimmt den ursprünglichen SK Hynix NAND Flash Wafer, integriert die Standard eMMC 5.1-Schnittstelle und ist in 32GB und 64GB Mainstream-Kapazitäten erhältlich.mit hoher Leistung, hohe Stabilität und geringer Stromverbrauch, eignet sich hervorragend für Smart-TV-System-Firmware, Anwendungsdatenspeicherung und Multimedia-Caching-Szenarien.

Hauptvorteile von eMMC 5.1

Original SK Hynix NAND Flash Wafer

  • Zuverlässige Qualität: Hynix-Originalwafer mit 3D-TLC-Architektur, mit ausgereiftem Verfahren, hervorragender Konsistenz und hohem Ertrag, geeignet für eine stabile Massenproduktion und -versorgung.
  • Dauerhafte Lese-/Schreibleistung: TLC-Architektur in Kombination mit Optimierung des Controllers, die mindestens 3000 P/E-Zyklen bietet und die täglichen Schreibbedürfnisse für TV-System-Updates und Anwendungsinstallationen weit übersteigt.

EMMC 5.1 Vergleich der Spezifikationen
Modell G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND-Flash 3DTLC-NAND 3DTLC-NAND 3DTLC-NAND
Kapazität 32 GB 64 GB 128 GB
CE-Nummern 1 1 2
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Hersteller: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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