eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2532GTLCB/G2864GTLCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100k pro Monat
Produktübersicht
eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards Dieser EMMC 5.1 eingebettete Flash-Chip vonChina Chips Starspeziell konstruiertfür FernsehplattenUnsere eMMC 5.1 übernimmt den ursprünglichen SK Hynix NAND Flash Wafer, integriert die Standard eMMC 5.1-Schnittstelle und ist in 32GB und ...
Produktdetails
Hervorheben:
EMMC 32 GB
,eMMC TLC
,eMMC-Chip für TV-Boards
Product Name:
EMMC 5.1
Use For:
TV-Board
Warranty:
1 Jahr
Nand Flash:
TLC
Capacity:
32 GB/64 GB
Sequential Write Speed:
Bis zu 240 MB/s
Appearance:
11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocol:
HS400
Beschreibung des Produkts
eMMC 5.1 eingebettete Flash-Chips 32 GB 64 GB eMMC für TV-Boards
Dieser EMMC 5.1 eingebettete Flash-Chip vonChina Chips Starspeziell konstruiertfür FernsehplattenUnsere eMMC 5.1 übernimmt den ursprünglichen SK Hynix NAND Flash Wafer, integriert die Standard eMMC 5.1-Schnittstelle und ist in 32GB und 64GB Mainstream-Kapazitäten erhältlich.mit hoher Leistung, hohe Stabilität und geringer Stromverbrauch, eignet sich hervorragend für Smart-TV-System-Firmware, Anwendungsdatenspeicherung und Multimedia-Caching-Szenarien.
Hauptvorteile von eMMC 5.1
Original SK Hynix NAND Flash Wafer
- Zuverlässige Qualität: Hynix-Originalwafer mit 3D-TLC-Architektur, mit ausgereiftem Verfahren, hervorragender Konsistenz und hohem Ertrag, geeignet für eine stabile Massenproduktion und -versorgung.
- Dauerhafte Lese-/Schreibleistung: TLC-Architektur in Kombination mit Optimierung des Controllers, die mindestens 3000 P/E-Zyklen bietet und die täglichen Schreibbedürfnisse für TV-System-Updates und Anwendungsinstallationen weit übersteigt.
EMMC 5.1 Vergleich der Spezifikationen
| Modell | G2532GTLCB | G2564GTLCB | G25128TLCB |
|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND |
| Kapazität | 32 GB | 64 GB | 128 GB |
| CE-Nummern | 1 | 1 | 2 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C |
| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Hersteller: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
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