Podsumowanie produktu
eMMC 5.1 Rozwiązania pamięci masowej - od 32 GB do 512 GB BGA153 Wysokiej wydajności wbudowane karty multimedialne przeznaczone do smartfonów, tabletów i systemów wbudowanych z zaawansowaną technologią kontrolera LDPC i 3D TLC NAND flash. Przegląd produktu Seria Gemini eMMC 5.1 wykorzystuje wysokiej ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
32 GB karty pamięci EMMC
,64 GB karty pamięci EMMC
Product Name:
256 GB 128 GB 64 GB 32 GB Emmc5.1
Capacity:
32 GB-512 GB
Used For:
Inteligentny telefon/wbudowana płyta główna/tablet
Read Speed:
Do 330 MB/s
Write Speed:
Do 240 MB/s
Operating Temperature:
-25℃~+85℃
Warranty:
1 rok
Packaging:
BGA153
Opis produktu
eMMC 5.1 Rozwiązania pamięci masowej - od 32 GB do 512 GB BGA153
Wysokiej wydajności wbudowane karty multimedialne przeznaczone do smartfonów, tabletów i systemów wbudowanych z zaawansowaną technologią kontrolera LDPC i 3D TLC NAND flash.
Przegląd produktu
Seria Gemini eMMC 5.1 wykorzystuje wysokiej wydajności technologię kontrolera LDPC z Samsung i KIOXIA BiCS5 3D TLC / YMTC QLC NAND Flash wielowarstwowe układanie.te moduły spełniają wymagające wymagania dotyczące dużej pojemności, wysoka wydajność, niskie zużycie energii, kompatybilność i stabilność w różnych zastosowaniach.
Wnioski
Idealne rozwiązanie do przechowywania różnych urządzeń elektronicznych, w tym:
- Telefony inteligentne i komórkowe
- Tablety PC i PDA
- Aparaty fotograficzne cyfrowe
- Sprzęt multimedialny
- Komputer w projektach modułów
- Systemy wbudowane i zastosowania przemysłowe
Specyfikacje techniczne
| Model | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Pojemność | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Szybkość odczytu | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s |
| Szybkość pisania | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s | do 240 MB/s |
| Temperatura pracy | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Specyfikacja opakowania | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Wielkość | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Dlaczego wybrać nasze rozwiązania eMMC
- Silne możliwości badawczo-rozwojowe
- Zaawansowana technologia opakowań i badań
- Linia produkcyjna produktów magazynowych
- Prowadzenie własnej marki PG, koncentrującej się na półprzewodnikach do przechowywania
- Liczne patenty praw autorskich
- Wysoka efektywność kosztowa i konkurencyjne ceny
Może Ci się spodobać