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Chips de memoria flash integrados eMMC 5.1 de 32 GB y 64 GB para placa de TV

50 piezas
MOQ
Negociable
Precio
Chips de memoria flash integrados eMMC 5.1 de 32 GB y 64 GB para placa de TV
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre del producto: EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
Usar para: tablero de televisión
Garantía: 1 año
FLASH NAND: TLC
Capacidad: 32GB/64 GB
Secuencial escriba la velocidad: Hasta 240 MB/s
Apariencia: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocolo: HS400
Resaltar:

EMMC 32GB

,

eMMC TLC

,

Chip eMMC para placa de TV

Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100k al mes
Descripción de producto
eMMC 5.1 chips flash integrados 32GB 64GB eMMC para la placa de televisión
Este eMMC 5.1 chip flash integrado deChina Chips Star (Estrella de las papas de China)está especialmente diseñadopara tableros de televisiónNuestro eMMC 5.1 adopta la oblea NAND Flash original de SK Hynix, integra la interfaz eMMC 5.1 estándar y está disponible en capacidades principales de 32GB y 64GB.Disponen de un alto rendimiento, alta estabilidad y bajo consumo de energía, es perfectamente adecuado para firmware de sistemas de TV inteligente, almacenamiento de datos de aplicaciones y escenarios de almacenamiento en caché multimedia.

Ventajas de los componentes principales de eMMC 5.1

Wafer flash NAND original de SK Hynix

  • Calidad confiable: Wafer Hynix original con arquitectura 3D TLC, con un proceso maduro, excelente consistencia y alto rendimiento, adecuado para una producción y suministro estables en masa.
  • Rendimiento de lectura/escritura duradero: arquitectura TLC combinada con la optimización del controlador, ofreciendo un mínimo de 3000 ciclos P/E, superando con creces las demandas diarias de escritura para actualizaciones del sistema de TV e instalaciones de aplicaciones.

EMMC 5.1 Comparación de las especificaciones
Modelo G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacidad 32 GB 64 GB 128 GB.
Sección 2 1 1 2
Velocidad de lectura hasta 330 MB/s hasta 330 MB/s hasta 330 MB/s
Velocidad de escritura hasta 240 MB/s hasta 240 MB/s hasta 240 MB/s
Temperatura de funcionamiento -25°C a 85°C -25°C a 85°C -25°C a 85°C
El Parlamento Europeo ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Especificación del embalaje BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamaño 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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