logo

eMMC 5.1 Встроенные флэш-чипы 32GB 64GB eMMC для телевизора

50 шт.
MOQ
Подлежит обсуждению
цена
eMMC 5.1 Встроенные флэш-чипы 32GB 64GB eMMC для телевизора
Характеристики Галерея Характер продукции Спросите цитату
Характеристики
Характеристики
Название продукта: ЕММК 5.1
Используйте для: ТВ-панель
Гарантия: 1 год
NAND ФЛЕШ: TLC
Емкость: 32 ГБ/64 ГБ
Последовательный напишите скорость: До 240 МБ/с
Появление: 11,5 мм х 13 мм х 1,0 мм
Протокол: ХС400
Выделить:

EMMC 32 ГБ

,

eMMC TLC

,

Чип eMMC для телевизора

Основная информация
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Фирменное наименование: PG
Номер модели: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Оплата и доставка Условия
Время доставки: от 10 до 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Поставка способности: 100 тысяч в месяц
Характер продукции
eMMC 5.1 Встроенные флэш-чипы 32GB 64GB eMMC для телевизора
Этот EMMC 5.1 встроенный флеш чип отChina Chips Star (Звезда чипсов Китая)специально разработанныйдля телевизоровНаш eMMC 5.1 использует оригинальный SK Hynix NAND Flash, он интегрирует стандартный интерфейс eMMC 5.1 и доступен в стандартных емкостях 32GB и 64GB.С высокой производительностью, высокая стабильность и низкое потребление энергии, он отлично подходит для прошивки системы умного телевизора, хранения данных приложений и мультимедийных кэширования сценариев.

Преимущества основных компонентов eMMC 5.1

Оригинальный SK Hynix NAND Flash Wafer

  • Надежность: Оригинальная пластина Hynix с 3D архитектурой TLC, с зрелым процессом, отличной консистенцией и высокой производительностью, подходящей для стабильного массового производства и поставок.
  • Устойчивая производительность чтения/записи: Архитектура TLC в сочетании с оптимизацией контроллера, предлагающая минимум 3000 циклов P / E, значительно превышающих ежедневные требования к записи для обновления системы ТВ и установки приложений.

EMMC 5.1 Сравнение спецификаций
Модель G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Мощность 32 ГБ 64 ГБ 128 ГБ
CE 1 1 2
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Операционная температура -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
ЕП ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Упаковка Specification BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,2 мм
Производитель: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Порекомендованные продукты
Свяжись с нами
Контактное лицо : Ms. Sunny Wu
Телефон : +8615712055204
Осталось символов(20/3000)