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eMMC 5.1 chips flash incorporados 32GB 64GB eMMC para TV Board

50 unidades
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Negociável
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eMMC 5.1 chips flash incorporados 32GB 64GB eMMC para TV Board
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Nome do produto: EMMC 5.1
Usar para: Painel de TV
Garantia: 1 ano
FLASH NAND: TLC
Capacidade: 32 GB/64 GB
Sequencial escreva a velocidade: Até 240 MB/s
Aparência: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocolo: HS400
Destacar:

EMMC 32GB

,

EMMC TLC

,

Chip eMMC para placa de TV
Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100k por mês
Descrição de produto
eMMC 5.1 chips flash incorporados 32GB 64GB eMMC para TV Board
Este eMMC 5.1 chip flash incorporado deChina Chips Staré especialmente concebidopara placas de televisãoNosso eMMC 5.1 adota a wafer NAND Flash SK Hynix original, integra a interface eMMC 5.1 padrão e está disponível em capacidades principais de 32GB e 64GB.Com alto desempenho, alta estabilidade e baixo consumo de energia, é perfeitamente adequado para firmware de sistema de TV inteligente, armazenamento de dados de aplicação e cenários de cache multimídia.

Vantagens dos principais componentes da eMMC 5.1

Wafer flash NAND original da SK Hynix

  • Qualidade confiável: Wafer Hynix original com arquitetura 3D TLC, com processo maduro, excelente consistência e alto rendimento, adequado para produção e fornecimento em massa estáveis.
  • Desempenho de leitura/escrita durável: Arquitetura TLC combinada com otimização do controlador, oferecendo um mínimo de 3000 ciclos P/E, superando de longe as demandas diárias de gravação para atualizações do sistema de TV e instalações de aplicativos.

EMMC 5.1 Comparação das especificações
Modelo G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacidade 32 GB 64 GB 128 GB
CE 1 1 2
Velocidade de leitura até 330 MB/s até 330 MB/s até 330 MB/s
Velocidade de escrita até 240 MB/s até 240 MB/s até 240 MB/s
Temperatura de funcionamento -25°C a 85°C -25°C a 85°C -25°C a 85°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Especificação da embalagem BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamanho 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Fabricante: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
etiqueta:

Chips de memória IC

Chip de Memória EMMC

Cartão de memória EMMC

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