logo

eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC untuk Papan TV

50 buah
MOQ
Dapat dinegosiasikan
harga
eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC untuk Papan TV
fitur Galeri Deskripsi Produk Quote request suatu
fitur
Spesifikasi
Nama Produk: eMMC 5.1
Gunakan untuk: Dewan TV
Jaminan: 1 Tahun
Nand flash: TLC
Kapasitas: 32GB/64GB
Kecepatan Tulis Berurutan: Hingga 240 MB/dtk
Penampilan: 11.5mmx13mmx1.0mm
Protokol: HS400
Menyoroti:

EMMC 32GB

,

eMMC TLC

,

Chip eMMC untuk Papan TV

Informasi dasar
Tempat asal: Shenzhen, Tiongkok
Nama merek: PG
Nomor model: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman
Waktu pengiriman: 10 hingga 15 hari
Syarat-syarat pembayaran: L/C,T/T
Menyediakan kemampuan: 100 ribu sebulan
Deskripsi Produk
eMMC 5.1 Embedded Flash Chips 32GB 64GB eMMC untuk Papan TV
Ini eMMC 5.1 tertanam chip flash dariChina Chips Stardirancang khususuntuk papan TVeMMC 5.1 kami mengadopsi wafer NAND Flash SK Hynix asli, mengintegrasikan antarmuka eMMC 5.1 standar dan tersedia dalam kapasitas 32GB dan 64GB.Berkinerja tinggi, stabilitas tinggi dan konsumsi daya rendah, sangat cocok untuk perangkat keras sistem TV pintar, penyimpanan data aplikasi dan skenario caching multimedia.

Keuntungan komponen utama eMMC 5.1

SK Hynix NAND Flash Wafer Asli

  • Kualitas yang Dapat Diandalkan: Wafer Hynix asli dengan arsitektur 3D TLC, menampilkan proses matang, konsistensi yang sangat baik dan hasil tinggi, cocok untuk produksi massal yang stabil dan pasokan.
  • Kinerja Baca/Tulis yang tahan lama: Arsitektur TLC dikombinasikan dengan pengoptimalan controller, menawarkan minimal 3000 siklus P/E, jauh melebihi permintaan menulis harian untuk pembaruan sistem TV dan instalasi aplikasi.

EMMC 5.1 Perbandingan Spesifikasi
Model G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Kapasitas 32GB 64GB 128GB
CE 1 1 2
Kecepatan Bacaan hingga 330MB/s hingga 330MB/s hingga 330MB/s
Menulis Kecepatan hingga 240MB/s hingga 240MB/s hingga 240MB/s
Suhu operasi -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spesifikasi kemasan BGA 153 BGA 153 BGA 153
Ukuran 11.5mm × 13mm × 1,0mm 11.5mm × 13mm × 1,0mm 11.5mm × 13mm × 1,2mm
Produsen: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
Rekomendasi Produk
Hubungi kami
Kontak Person : Ms. Sunny Wu
Tel : +8615712055204
Karakter yang tersisa(20/3000)