Testowanie Worasklep
Warsztaty pakowania
W przypadku usług OEM będziemy ściśle współpracować z Państwem w celu zintegrowania naszej istniejącej wysokiej jakości technologii magazynowania z Państwa produktami i przedstawienia ich pod Państwa marką.Może to obejmować dopracowanie formy produktu, optymalizacja oprogramowania w celu zapewnienia bezproblemowej kompatybilności z sprzętem lub zapewnienie unikalnego opakowania i dostosowania marki.ścisłe wdrażanie naszych rygorystycznych standardów kontroli jakości, aby zapewnić, że dostarczone produkty w pełni spełniają specyfikacje i wizerunek markiWybór naszej usługi OEM oznacza, że możesz skupić się na swojej podstawowej działalności i powierzyć nam profesjonalną produkcję produktów magazynowych z spokojem.
Jeśli projekt wymaga całkowicie nowego rozwiązania magazynowego lub znaczących ulepszeń istniejących projektów,Nasz doświadczony zespół badawczo-rozwojowy będzie ściśle współpracował z TobąObejmuje to między innymi: opracowanie niestandardowych projektów płyt PCB, projektowanie profesjonalnych rozwiązań rozpraszania ciepła dla trudnych środowisk, integracja unikalnych funkcji bezpieczeństwa,lub optymalizacji wydajności dla konkretnych zastosowań.
Zespół badawczo-rozwojowy wysokiego szczebla
China Chips Star Semiconductor Co., ltd. współpracuje z uniwersytetami w celu zbudowania bazy badawczej przemysłu i uniwersytetów, obejmującej powierzchnię około 2000 metrów kwadratowych,podzielone na cztery laboratoria inżynieryjne i technologiczneZespół techniczny składa się głównie z tajwańskich liderów technologii pamięci półprzewodnikowej i starszych.Zespół współpracujący z rozwojem ma 30 osób.Laboratorium zaprosiło ekspertów i profesorów z jednostek współpracy przemysłowo-uniwersyteckiej i badawczej do udzielenia wskazówek i wsparcia technicznego,i przeprowadził badania i weryfikację zgodnie z normami GJB150A-2009 i GBT36355-2018.
Wbudowana platforma weryfikacji
Zespół wbudowany został założony w 2012 roku, a China Chips Star Semiconductor Co., ltd. jest tym samym zespołem pochodzenia, istnieje 30 profesjonalnych inżynierów technicznych, silna zdolność badawczo-rozwojowa,oparte na niezależnych badaniach i opracowaniach wbudowanych układów sterowania i systemu operacyjnego płyty głównej,głównie do prowadzenia badań i rozwoju oraz produkcji płyt głównych i maszyn przemysłowychZespół stworzył odłamkowe oprogramowanie eMMC i sterowniki dla China Chips Star Semiconductor Co., ltd.
