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eMMC 5.1 puces flash intégrées 32 GB 64 GB eMMC pour carte de télévision

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
eMMC 5.1 puces flash intégrées 32 GB 64 GB eMMC pour carte de télévision
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Caractéristiques
Nom du produit: EMMC 5. Je vous en prie.1
Utiliser pour: Conseil de télévision
Garantie: 1 an
FLASH NAND: TLC
Capacité: 32 Go / 64 Go
Séquentiel écrivez la vitesse: Jusqu'à 240 Mo/s
Apparence: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocole: HS400
Mettre en évidence:

EMMC 32 Go

,

eMMC TLC

,

Puce eMMC pour carte de télévision

Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2532GTLCB/G2864GTLCB
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k par mois
Description de produit
Puces Flash intégrées eMMC 5.1, 32 go 64 go, eMMC pour carte TV
Cette puce flash intégrée eMMC 5.1 deÉtoile des chips de Chineest spécialement conçupour tableaux TVet divers appareils embarqués. Notre eMMC 5.1 adopte la plaquette Flash NAND SK Hynix originale, il intègre l'interface eMMC 5.1 standard et est disponible en capacités grand public de 32 Go et 64 Go. Doté de hautes performances, d'une grande stabilité et d'une faible consommation d'énergie, il convient parfaitement aux micrologiciels des systèmes de télévision intelligente, au stockage de données d'application et aux scénarios de mise en cache multimédia.

Avantages des composants principaux d'eMMC 5.1

Plaquette Flash NAND SK Hynix d'origine

  • Qualité fiable: Plaquette Hynix originale avec architecture 3D TLC, dotée d'un processus mature, d'une excellente consistance et d'un rendement élevé, adaptée à une production et un approvisionnement de masse stables.
  • Performances de lecture/écriture durables: Architecture TLC combinée à l'optimisation du contrôleur, offrant un minimum de 3 000 cycles P/E, dépassant de loin les demandes d'écriture quotidiennes pour les mises à jour du système TV et les installations d'applications.

Comparaison des spécifications EMMC 5.1
Modèle G2532GTLCB G2564GTLCB G25128TLCB
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 32 Go 64 Go 128 Go
CE 1 1 2
Vitesse de lecture jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement -25 ℃ ~ 85 ℃ -25 ℃ ~ 85 ℃ -25 ℃ ~ 85 ℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Spécification d'emballage BGA153 BGA153 BGA153
Taille 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Fabricant : China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
EMMC chip close-up view showing BGA 153 package details
EMMC chip packaging and labeling specifications
EMMC chip dimensional measurements and physical characteristics
EMMC chip integration in electronic device applications
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Téléphone : +8615712055204
Caractères restants(20/3000)