| Garantie | 1 Jahr |
|---|---|
| Schlüsselmerkmale | Integrieren Sie eMMC-Speicher-Flash-Chips |
| Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Logo | Maßgeschneidert |
| Standard | EMMC 5.1 |
| Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
|---|---|
| Fabrik | Ja |
| Besonderheit | Niedrig |
| Gewicht | etwa 16 g |
| Material | Plastik |
| Betriebstemperatur | -45℃~+105℃ |
|---|---|
| Garantie | 1 Jahr |
| Schlüsselmerkmale | Gute Qualität, hohe Leistung |
| Hersteller | SEITE |
| Kapazität | Normalerweise zwischen 64 GB und 256 GB |
| Abmessungen | 11.5mm x 13mm x 1.0mm |
|---|---|
| Erinnerung | Blitz |
| Betriebstemperatur | -40℃~+105℃ |
| Anwendung | Tablet-Computer |
| Zuverlässigkeit | Erweiterte Datenzuverlässigkeitsfunktionen |
| Formfaktor | BGA (Ball Grid Array) |
|---|---|
| Wahl des Blitzes | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Fehlerkorrektur | Integrierter ECC (Fehlerkorrekturcode) |
| Zuverlässigkeit | Verbesserte Fehlerkorrektur und Verschleißnivellierung |
| Qualität | Neu |
| Brauch | Unterstützung |
|---|---|
| Pakettyp | BGA (Ball Grid Array) |
| Partitionierung | Unterstützt mehrere Partitionen, einschließlich RPMB- und GP-Partitionen |
| Kompatibilität | Smartphone |
| Bus-Breite | 8-Bit |
| Wahl des Blitzes | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| Leistungsmanagement | Erweiterte Energieverwaltungsfunktionen |
| Verbesserter Blitz | Unterstützt |
| Anwendung | Fahrzeugkommunikation und -steuerung |
| Protokoll | HS400 |
| Standard | EMMC 5.1 |
|---|---|
| Vereinbarung | HS400 |
| Abmessungen | 11.5mm x 13mm x 1.0mm |
| Stromspannung | 1,8 V / 3,3 V |
| Pakettyp | 153BGA |
| Erinnerung | Blitz |
|---|---|
| Stromspannung | 1,8V und 3,3V |
| Orig | China |
| Formfaktor | BGA (Ball Grid Array) |
| Zuverlässigkeit | Verbesserte Zuverlässigkeitsfunktionen, einschließlich verbessertem Datenschutz |
| Produktstatus | Neu |
|---|---|
| Logo | Individuelles Logo |
| Stromspannung | 1,8 V / 3,3 V |
| Herkunft | SZ |
| Wafer | Kioxia |