| گارانتی | 1 سال |
|---|---|
| ویژگی های کلیدی | تراشه های فلش حافظه eMMC را تعبیه کنید |
| سرعت نوشتن متوالی | تا 240 مگابایت بر ثانیه |
| لوگو | سفارشی |
| استاندارد | eMMC 5.1 |
| سرعت نوشتن متوالی | تا 240 مگابایت بر ثانیه |
|---|---|
| کارخانه | بله |
| ویژگی | کم |
| وزن | حدود 16 گرم |
| مواد | پلاستیک |
| دمای عملیاتی | -45℃~+105℃ |
|---|---|
| گارانتی | 1 سال |
| ویژگی های کلیدی | کیفیت خوب، عملکرد بالا |
| سازنده | PG |
| ظرفیت | به طور معمول از 64 گیگابایت تا 256 گیگابایت متغیر است |
| ابعاد | 11.5mm x 13mm x 1.0mm |
|---|---|
| حافظه | فلش |
| دمای عملیاتی | -40℃~+105℃ |
| کاربرد | رایانه لوحی |
| قابلیت اطمینان | ویژگی های قابلیت اطمینان داده های پیشرفته |
| فاکتور فرم | BGA (Ball Grid Array) |
|---|---|
| انتخاب فلش | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| تصحیح خطا | ECC داخلی (کد تصحیح خطا) |
| قابلیت اطمینان | اصلاح خطا و تراز سایش بهبود یافته |
| کیفیت | جدید |
| سفارشی | پشتیبانی کنید |
|---|---|
| نوع بسته | BGA (Ball Grid Array) |
| پارتیشن بندی | پشتیبانی از پارتیشن های متعدد از جمله پارتیشن های RPMB، GP |
| سازگاری | گوشی های هوشمند |
| عرض اتوبوس | 8 بیتی |
| انتخاب فلش | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| مدیریت برق | ویژگی های پیشرفته مدیریت انرژی |
| بارق پیشرفته | پشتیبانی می شود |
| کاربرد | ارتباط و کنترل خودرو |
| پروتکل | HS400 |
| استاندارد | eMMC 5.1 |
|---|---|
| توافق نامه | HS400 |
| ابعاد | 11.5mm x 13mm x 1.0mm |
| ولتاژ | 1.8 ولت / 3.3 ولت |
| نوع بسته | 153BGA |
| حافظه | فلش |
|---|---|
| ولتاژ | 1.8 ولت و 3.3 ولت |
| منشا | چین |
| فاکتور فرم | BGA (Ball Grid Array) |
| قابلیت اطمینان | ویژگی های قابلیت اطمینان پیشرفته از جمله حفاظت از داده های پیشرفته |
| وضعیت محصولات | جدید |
|---|---|
| لوگو | لوگوی سفارشی |
| ولتاژ | 1.8 ولت / 3.3 ولت |
| مبدا | SZ |
| ویفر | کیوکسی |