| Jaminan | 1 tahun |
|---|---|
| Fitur utama | Tanamkan chip flash memori eMMC |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| logo | Disesuaikan |
| Standar | eMMC 5.1 |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
|---|---|
| pabrik | Ya |
| Fitur | Rendah |
| Berat | sekitar 16g |
| Bahan | Plastik |
| Suhu Operasional | -45℃~+105℃ |
|---|---|
| Jaminan | 1 tahun |
| Fitur utama | Kualitas Baik, Kinerja Tinggi |
| Pabrikan | PG |
| Kapasitas | Biasanya berkisar antara 64GB hingga 256GB |
| Ukuran | 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm |
|---|---|
| Ingatan | Kilatan |
| Suhu Operasional | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
| Aplikasi | Komputer tablet |
| Keandalan | Fitur keandalan data yang ditingkatkan |
| Faktor Bentuk | BGA (Array Kotak Bola) |
|---|---|
| Pilihan Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Koreksi kesalahan | ECC bawaan (Kode Koreksi Kesalahan) |
| Keandalan | Peningkatan koreksi kesalahan dan perataan keausan |
| Kualitas | Baru |
| kebiasaan | Mendukung |
|---|---|
| Jenis Paket | BGA (Array Kotak Bola) |
| partisi | Mendukung banyak partisi termasuk RPMB, partisi GP |
| Kesesuaian | Ponsel pintar |
| Lebar bis | 8-bit |
| Pilihan Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| Manajemen Daya | Fitur manajemen daya tingkat lanjut |
| Strobo yang Ditingkatkan | Didukung |
| Aplikasi | Komunikasi dan kontrol kendaraan |
| Protokol | HS400 |
| Standar | eMMC 5.1 |
|---|---|
| Perjanjian | HS400 |
| Ukuran | 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm |
| Voltase | 1.8V / 3.3V |
| Jenis Paket | 153BGA |
| Ingatan | Kilatan |
|---|---|
| Voltase | 1.8V dan 3.3V |
| Asal | Cina |
| Faktor Bentuk | BGA (Array Kotak Bola) |
| Keandalan | Fitur keandalan yang ditingkatkan termasuk perlindungan data yang ditingkatkan |
| status produk | Baru |
|---|---|
| logo | Logo yang disesuaikan |
| Voltase | 1.8V / 3.3V |
| Asal | SZ |
| Kue wafer | Kioxia |