| वज़न | लगभग 16 ग्राम |
|---|---|
| उत्पाद | ईएमएमसी |
| आवेदन | टैबलेट कंप्यूटर |
| ओईएम | सहायता |
| मूल | चीन |
| गारंटी | 1 वर्ष |
|---|---|
| प्रमुख विशेषताऐं | ईएमएमसी मेमोरी फ्लैश चिप्स एम्बेड करें |
| अनुक्रमिक लेखन गति | 240 एमबी/एस तक |
| प्रतीक चिन्ह | स्वनिर्धारित |
| मानक | ईएमएमसी 5.1 |
| अनुक्रमिक लेखन गति | 240 एमबी/एस तक |
|---|---|
| कारखाना | हाँ |
| विशेषता | कम |
| वज़न | लगभग 16 ग्राम |
| सामग्री | प्लास्टिक |
| परिचालन तापमान | -45℃~+105℃ |
|---|---|
| गारंटी | 1 वर्ष |
| प्रमुख विशेषताऐं | अच्छी गुणवत्ता, उच्च प्रदर्शन |
| उत्पादक | पीजी |
| क्षमता | आमतौर पर 64GB से 256GB तक होती है |
| DIMENSIONS | 11.5 मिमी x 13 मिमी x 1.0 मिमी |
|---|---|
| याद | चमक |
| परिचालन तापमान | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
| आवेदन | टैबलेट कंप्यूटर |
| विश्वसनीयता | बढ़ी हुई डेटा विश्वसनीयता सुविधाएँ |
| बनाने का कारक | बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) |
|---|---|
| फ़्लैश का चयन | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| त्रुटि सुधार | अंतर्निहित ईसीसी (त्रुटि सुधार कोड) |
| विश्वसनीयता | बेहतर त्रुटि सुधार और वियर लेवलिंग |
| गुणवत्ता | नया |
| रिवाज़ | सहायता |
|---|---|
| पैकेज प्रकार | बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) |
| विभाजन | आरपीएमबी, जीपी विभाजन सहित कई विभाजनों का समर्थन करता है |
| अनुकूलता | स्मार्टफोन |
| बस की चौड़ाई | 8 बिट |
| फ़्लैश का चयन | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
|---|---|
| शक्ति प्रबंध | उन्नत बिजली प्रबंधन सुविधाएँ |
| उन्नत स्ट्रोब | का समर्थन किया |
| आवेदन | वाहन संचार और नियंत्रण |
| शिष्टाचार | एचएस400 |
| मानक | ईएमएमसी 5.1 |
|---|---|
| समझौता | एचएस400 |
| DIMENSIONS | 11.5 मिमी x 13 मिमी x 1.0 मिमी |
| वोल्टेज | 1.8वी/3.3वी |
| पैकेज प्रकार | 153बीजीए |
| याद | चमक |
|---|---|
| वोल्टेज | 1.8V और 3.3V |
| मूल | चीन |
| बनाने का कारक | बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) |
| Reliability | Enhanced reliability features including enhanced data protection |
