China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Fabrik Tour

Halbleitertechnik Forschungs- und Entwicklungslabor

Strategische Verpackungsanlage

Für OEM-Dienstleistungen werden wir eng mit Ihnen zusammenarbeiten, um unsere bestehende hochwertige Speichertechnologie in Ihre Produkte zu integrieren und unter Ihrer Marke zu präsentieren.Dies kann eine Feinabstimmung der Produktform beinhalten., Firmware zu optimieren, um eine nahtlose Kompatibilität mit Ihrer Hardware zu gewährleisten, oder einzigartige Verpackungen und Markenanpassungen bereitzustellen.die strikte Umsetzung unserer strengen Qualitätskontrollstandards, um sicherzustellen, dass die gelieferten Produkte Ihren Spezifikationen und Ihrem Markenimage vollständig entsprechenWenn Sie sich für unseren OEM-Service entscheiden, können Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren und uns die professionelle Herstellung von Lagerprodukten vertrauen.

Wenn Ihr Projekt eine völlig neue Speicherlösung oder erhebliche Verbesserungen an bestehenden Designs erfordert, können Sie sich bei der Erstellung von Produkten mit einem neuen Speicherplatz beschäftigen.Unser erfahrenes F&E-Team wird eng mit Ihnen zusammenarbeiten.Dazu gehören, aber nicht beschränkt auf: Entwicklung von maßgeschneiderten PCB-Board-Designs, Entwicklung professioneller Wärmeabbau-Lösungen für raue Umgebungen, Integration einzigartiger Sicherheitsmerkmale,oder Optimierung der Leistung für bestimmte Anwendungen.

High Level R&D Test Team

China Chips Star Semiconductor Co., ltd. kooperiert mit Universitäten, um eine Industrie-Universität-Forschungsbasis zu errichten, die sich über eine Fläche von etwa 2000 Quadratmetern erstreckt und in vier Ingenieur- und Technologielabore unterteilt ist. Das technische Team besteht hauptsächlich aus führenden taiwanesischen Halbleiterspeichertechnologen und erfahrenen Ingenieuren. Das Team umfasst 36 Ingenieure und 985 Hochschulabsolventen, und das kollaborative Entwicklungsteam besteht aus 30 Personen. Das Labor lud Experten und Professoren von Industrie-Universität-Forschungs-Kooperationseinheiten ein, um technische Anleitung und Unterstützung zu leisten und Tests und Verifikationen gemäß den Standards GJB150A-2009 und GBT36355-2018 durchzuführen.

Embedded Verification Platform

Das Embedded-Team wurde 2012 gegründet, und China Chips Star Semiconductor Co., ltd. ist das gleiche Ursprungsteam. Es gibt 30 professionelle technische Ingenieure mit starker Forschungs- und Entwicklungsfähigkeit, die auf der unabhängigen Forschung und Entwicklung des Embedded-Chips basieren, der zugrunde liegenden Treiber und des Betriebssystems der Motherboard-angepassten Entwicklung, hauptsächlich zur Forschung und Entwicklung sowie zur Produktion von Motherboards und Industriemaschinen. Das Team hat die fraktionale Software und Treiber von eMMC für China Chips Star Semiconductor Co., ltd. erstellt.