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eMMC5.1 Flash-Speicherchip in kommerzieller Qualität mit hoher Lese-/Schreibgeschwindigkeit und geringem Stromverbrauch

Produktspezifikation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G28128TLCB/G28256TLCB/G2864GTLCB
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 100k pro Monat

Produktübersicht

eMMC5.1 Commercial Grade EMMC Flash Storage Chip Hochleseschnelligkeit Eingebettete Speichermodule Produktübersicht eMMC5.1 Mini Compact EMMC Flash IC mit geringem Stromverbrauch für mobile tragbare Geräte Wesentliche Merkmale 1. JEDEC-konforme eMMC 5.1 Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle Vollständig ...

Produktdetails

Hervorheben:

IOT-Gerät eingebettete eMMC-Flash

,

Hochverlässigkeit breit temp eMMC

,

Eingebettetes System Original eMMC

Custom: Unterstützung
Package Type: BGA (Ball Grid Array)
Partitioning: Unterstützt mehrere Partitionen, einschließlich RPMB- und GP-Partitionen
Compatibility: Smartphone
Bus Width: 8-Bit
Working Temperature: -25~85℃
Nand Flash Type: 3D-NAND
Key Features: Gute Qualität, hohe Leistung
Function: Erinnerung
Voltage: 1,8 V / 3,3 V

Beschreibung des Produkts

eMMC5.1 Commercial Grade EMMC Flash Storage Chip Hochleseschnelligkeit Eingebettete Speichermodule
Produktübersicht

eMMC5.1 Mini Compact EMMC Flash IC mit geringem Stromverbrauch für mobile tragbare Geräte

Wesentliche Merkmale
1. JEDEC-konforme eMMC 5.1 Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle

Vollständig mit den Industriestandards von JEDEC kompatibel und mit HS400-Hochgeschwindigkeitsübertragungsmodus ausgestattet, mit einer maximalen Sequenzlesegeschwindigkeit von 230 MB/s.Es ermöglicht eine reibungslose Systemstart-up für Smart TVs, Tablets und OTT-Set-Top-Boxen und rückwärtskompatibel mit älteren Motherboards mit Unterstützung von eMMC 4.5 & 5.0 für den direkten Hardware-Austausch ohne Schaltkreismodifikation.

2. Kosteneffizientes TLC-Flash-Speichermodul

Die Annahme von ausgereiften 3D-TLC-Flashpartikeln mit einer Gesamtkapazität von 8 GB bis 128 GB.perfekte Übereinstimmung der Massenproduktion mittel- bis niedrigwertiger Unterhaltungselektronik bei gleichzeitiger Balancierung von Leistung und Gesamtproduktionsausgaben.

3Kompaktes 153-Ball-Schlankes FBGA-Paket

Standard 11,5×13mm dünner BGA-Fußabdruck mit minimalem Platzbedarf und stabiler SMD-Lötleistung.ohne mechanische Komponenten, die geringfügigen täglichen Schwingungen standhalten.

4. Intelligente Firmware für vollständigen Datenschutz

Eingebettete Algorithmen, einschließlich automatischer Verschleißnivellierung, Echtzeit-Block-Erkennung und Datenspeicherung bei Stromausfällen.Es verringert das Risiko von Dateikorruption bei Systemupdates und Video-Caching, um die Lebensdauer eingebetteter Speichergeräte zu verlängern.

5. Breite Kompatibilität mit elektronischen Verbrauchergeräten

Kompatibel mit Android-Tablets, Smart-TVs, OTT-Set-Top-Boxen, Heimprojektoren und Überwachungskameras.Es unterstützt gängige Hauptcontroller-Lösungen und ermöglicht die Vorblitze der Systemfirmware vor der Lieferung für die direkte SMD-Montage an Produktionslinien.

Unsere Vorteile
30,000m2 Forschung und Entwicklung
Stabile Vor- und Nachschubversorgungskette
Marktführer im Bereich der Lagerung
Hochwertige Servicequalität
Automatisierte Prüfungen in voller Linie
Technische FuE-Teams auf hoher Ebene
Fotos der Ausstellung
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