| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
|---|---|
| 学年 | 商業用等級 |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| コントローラ | SMI |
| 動作電圧 | 2.7V~3.6V |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
|---|---|
| 学年 | 商業用等級 |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| コントローラ | SMI |
| 動作電圧 | 2.7V~3.6V |
| ECC | ECC(エラー訂正コード)を内蔵 |
|---|---|
| エラー修正コード | はい |
| 保証 | 1年 |
| 抜け目がないタイプ | 3D NAND |
| 電圧 | 標準(指定されていない) |
| 合意 | HS400 |
|---|---|
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| 動作温度 | -25°C~+85°C |
| フラッシュの選択 | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
| 状態 | 良い |
|---|---|
| 合意 | HS400 |
| インタフェース | MMC (マルチメディアカード) インターフェイス |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| オリジン | 中国 |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
|---|---|
| 学年 | 商業用等級 |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| コントローラ | SMI |
| 動作電圧 | 2.7V~3.6V |