| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | categoria comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | categoria comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| CCE | ECC integrado (código de correção de erros) |
|---|---|
| Código de correção de erros | Sim |
| Garantia | 1 ano |
| Tipo instantâneo | NAND 3D |
| Tensão | Padrão (não especificado) |
| Acordo | HS400 |
|---|---|
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -25°C~+85°C |
| Escolha do Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Doença | Bom |
|---|---|
| Acordo | HS400 |
| Interface | Interface MMC (MultiMediaCard) |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Origem | China |
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | categoria comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |