| Accord | HS400 |
|---|---|
| Vitesse de lecture | Jusqu'à 330 Mo/s |
| Vitesse d'écriture | Jusqu'à 240 Mo/s |
| Température de fonctionnement | -25°C à +85°C |
| Choix du flash | Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon. |
| Type de colis | BGA (réseau de grille à billes) |
|---|---|
| Grade | qualité marchande |
| Séquentiel écrivez la vitesse | Jusqu'à 240 Mo/s |
| Contrôleur | SMI |
| Tension de fonctionnement | 2.7V à 3.6V |
| Type de colis | BGA (réseau de grille à billes) |
|---|---|
| Grade | qualité marchande |
| Séquentiel écrivez la vitesse | Jusqu'à 240 Mo/s |
| Contrôleur | SMI |
| Tension de fonctionnement | 2.7V à 3.6V |
| Type de colis | BGA (réseau de grille à billes) |
|---|---|
| Grade | qualité marchande |
| Séquentiel écrivez la vitesse | Jusqu'à 240 Mo/s |
| Contrôleur | SMI |
| Tension de fonctionnement | 2.7V à 3.6V |
| FLASH NAND | TLC / QLC |
|---|---|
| Série | Libre |
| Vitesse maximale d'écriture | 240 Mo/s |
| Nivellement d'usure | Soutenu |
| Vitesse de lecture | Jusqu'à 330 Mo/s |
| Condition | 5000 mètres par semaine |
|---|---|
| Accord | HS400 |
| Interface | Interface MMC (MultiMediaCard) |
| Séquentiel écrivez la vitesse | Jusqu'à 240 Mo/s |
| Origine | Chine |