| Tipo di pacchetto | BGA (Griglia di sfere) |
|---|---|
| Grado | grado commerciale |
| Sequenziale scriva la velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Controllore | SMI |
| Tensione operativa | 2.7V - 3.6V |
| Tipo di pacchetto | BGA (Griglia di sfere) |
|---|---|
| Grado | grado commerciale |
| Sequenziale scriva la velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Controllore | SMI |
| Tensione operativa | 2.7V - 3.6V |
| CEE | ECC integrato (codice di correzione errore) |
|---|---|
| Codice di correzione degli errori | SÌ |
| Garanzia | 1 anno |
| Tipo istantaneo | 3D NAND |
| Voltaggio | Standard (non specificato) |
| Accordo | HS400 |
|---|---|
| Leggi la velocità | Fino a 330 MB/sec |
| Scrivi velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Temperatura operativa | -25°C~+85°C |
| Scelta del Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Condizione | Bene |
|---|---|
| Accordo | HS400 |
| Interfaccia | Interfaccia MMC (MultiMediaCard). |
| Sequenziale scriva la velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Origine | Cina |
| Tipo di pacchetto | BGA (Griglia di sfere) |
|---|---|
| Grado | grado commerciale |
| Sequenziale scriva la velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Controllore | SMI |
| Tensione operativa | 2.7V - 3.6V |