| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| ECC | ECC (código de corrección de errores) incorporado |
|---|---|
| Código de corrección de errores | Sí |
| Garantía | 1 año |
| Tipo de destello | 3D NAND |
| Voltaje | Estándar (no especificado) |
| Acuerdo | HS400 |
|---|---|
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Elección de flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Condición | Bien |
|---|---|
| Acuerdo | HS400 |
| Interfaz | Interfaz MMC (tarjeta multimedia) |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| origen | Porcelana |
| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |