Produktübersicht
eMMC 5.1 Speicherlösungen - 32 GB bis 512 GB BGA153 Hochleistungs-Embedded-Multimedia-Karten für Smartphones, Tablets und Embedded-Systeme mit fortschrittlicher LDPC-Controller-Technologie und 3D TLC NAND-Flash. Produktübersicht Die Gemini-Serie eMMC 5.1 nutzt leistungsstarke LDPC-Controller...
Produktdetails
Hervorheben:
32 GB EMMC-Speicherkarte
,64 GB EMMC-Speicherkarte
Product Name:
256 GB 128 GB 64 GB 32 GB Emmc5.1
Capacity:
32 GB-512 GB
Used For:
Smartphone/ eingebettetes Motherboard/Tablet PC
Read Speed:
Bis zu 330 MB/s
Write Speed:
Bis zu 240 MB/s
Operating Temperature:
-25°C bis +85°C
Warranty:
1 Jahr
Packaging:
BGA 153
Beschreibung des Produkts
eMMC 5.1 Speicherlösungen - 32 GB bis 512 GB BGA153
Hochleistungs-Embedded-Multimedia-Karten für Smartphones, Tablets und Embedded-Systeme mit fortschrittlicher LDPC-Controller-Technologie und 3D TLC NAND-Flash.
Produktübersicht
Die Gemini-Serie eMMC 5.1 nutzt leistungsstarke LDPC-Controller-Technologie mit Samsung und KIOXIA BiCS5 3D TLC/YMTC QLC NAND Flash-Mehrschichtstapeln.Diese Module erfüllen hohe Anforderungen an große Kapazitäten., hohe Leistung, geringer Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität in verschiedenen Anwendungen.
Anwendungen
Ideale Speicherlösung für verschiedene elektronische Geräte, darunter:
- Smartphones und Mobiltelefone
- Tablet-PC und PDA
- Digitalvideokameras
- Multimedia-Geräte
- Computer für Modulentwürfe
- Eingebettete Systeme und industrielle Anwendungen
Technische Spezifikation
| Modell | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE-Nummern | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C | -25°C bis 85°C |
| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Warum unsere eMMC-Lösungen wählen
- Starke Forschungs- und Entwicklungskapazitäten
- Fortgeschrittene Verpackungs- und Prüftechnik
- Fertigungslinie für Lagerprodukte
- Wir betreiben unsere eigene PG-Marke, die sich auf Speicherhalbleiter konzentriert
- Mehrere Urheberrechte
- Hohe Kosteneffizienz und wettbewerbsfähige Preise
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