Die eMMC5.1-Serie Gemini basiert auf einem Hochleistungscontroller mit LDPC-Technologie, Samsung und KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND-Flash für mehrschichtiges Stapeln und entspricht dem HS400-Standard. Sie erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der Kunden an große Kapazität, hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität von eMMC in komplexen und vielfältigen Anwendungen.
| Modell | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Kapazität | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s | bis zu 330MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s | bis zu 240MB/s |
| Betriebstemperatur | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Gehäusespezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11,5mmx13mmx1,0mm | 11,5mmx13mmx1,0mm | 11,5mmx13mmx1,2mm | 11,5mmx13mmx1,2mm |
Die Pinbelegung des eMMC-Chips unterscheidet sich geringfügig von der einer allgemeinen SIM-Karte oder SD-Karte und muss entsprechend dem spezifischen Hardwaregerät und den Chip-Spezifikationen angepasst werden.
Stromversorgung und Schnittstelle: Stellen Sie eine stabile Stromversorgung und eine Erdung für den eMMC-Chip sicher.
Layout und Routing: Die Länge der Signalleitung sollte so weit wie möglich angepasst werden, um die Verzögerung und Verzerrung der Signalübertragung zu reduzieren.
Aufgrund seines kompakten Designs und seiner hohen Leistung sind eMMC-Chips zu den beliebtesten Speichereinheiten in mobilen Geräten geworden.
Durch die Integration von Controllern und die Verwendung fortschrittlicher Kommunikationsprotokolle bieten eMMC-Chips Datensicherheit und Zuverlässigkeit.
Kurz gesagt, eMMC-Chips spielen aufgrund ihrer hohen Effizienz, Zuverlässigkeit und einfachen Integration eine entscheidende Rolle in modernen mobilen Geräten.