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BGA153 EMMC5.1 64 GB 128 GB EMMC IC Speicherchip eingebettet EMMC5.1

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Verhandlungsfähig
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BGA153 EMMC5.1 64 GB 128 GB EMMC IC Speicherchip eingebettet EMMC5.1
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Eigenschaften
Technische Daten
Produktname: Speicherchip EMMC IC
Kapazität: 64 GB-256 GB
Vereinbarung: HS400
Lesegeschwindigkeit: Bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit: Bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur: 0 ℃ ~ 70 ℃
Wahl des Blitzes: MLC/3DTLC/QLC NAND
Pakettyp: BGA153
Hervorheben:

BGA153 EMMC5.1

,

eMMC5.1 64 GB

,

Speicherchip EMMC IC

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC Speicherchip Embedded EMMC5.1

Die eMMC5.1-Serie Gemini basiert auf einem Hochleistungscontroller mit LDPC-Technologie, Samsung und KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND-Flash für mehrschichtiges Stapeln und entspricht dem HS400-Standard. Sie erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der Kunden an große Kapazität, hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität von eMMC in komplexen und vielfältigen Anwendungen.

EMMC5.1 Spezifikation
Modell G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND-Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Kapazität 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330MB/s bis zu 330MB/s bis zu 330MB/s bis zu 330MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240MB/s bis zu 240MB/s bis zu 240MB/s bis zu 240MB/s
Betriebstemperatur 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
Gehäusespezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11,5mmx13mmx1,0mm 11,5mmx13mmx1,0mm 11,5mmx13mmx1,2mm 11,5mmx13mmx1,2mm
BGA153 EMMC5.1 Memory Chip technical diagram EMMC5.1 chip packaging and specifications
Technische Details
Pinbelegung

Die Pinbelegung des eMMC-Chips unterscheidet sich geringfügig von der einer allgemeinen SIM-Karte oder SD-Karte und muss entsprechend dem spezifischen Hardwaregerät und den Chip-Spezifikationen angepasst werden.

Überlegungen zum PCB-Design

Stromversorgung und Schnittstelle: Stellen Sie eine stabile Stromversorgung und eine Erdung für den eMMC-Chip sicher.

Layout und Routing: Die Länge der Signalleitung sollte so weit wie möglich angepasst werden, um die Verzögerung und Verzerrung der Signalübertragung zu reduzieren.

Vorteile von EMMC-Chips
Eignung für mobile Geräte

Aufgrund seines kompakten Designs und seiner hohen Leistung sind eMMC-Chips zu den beliebtesten Speichereinheiten in mobilen Geräten geworden.

Datensicherheit und Zuverlässigkeit

Durch die Integration von Controllern und die Verwendung fortschrittlicher Kommunikationsprotokolle bieten eMMC-Chips Datensicherheit und Zuverlässigkeit.

Kurz gesagt, eMMC-Chips spielen aufgrund ihrer hohen Effizienz, Zuverlässigkeit und einfachen Integration eine entscheidende Rolle in modernen mobilen Geräten.

Why choose our EMMC memory chips
Warum uns wählen?
  • Starke Forschungs- und Entwicklungsstärke
  • Unsere Fabrik verfügt über fortschrittliche Verpackungs- und Testtechnologie
  • Vollständige Produktionslinie für Speicherprodukte
  • Betrieb unserer eigenen Marke PG konzentriert sich auf den Bereich der Speicherhalbleiter
  • Besitz mehrerer Urheberrechtspatente
  • Hohe Kosteneffizienz und Wettbewerbsfähigkeit
Empfohlene Produkte
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