64GB EMMC5.1 128GB 256GB 512GB Für AR VR Smartwatch Spielekonsole Set-Top-Box
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Modellnummer:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100.000 im Monat.
Produktübersicht
64 GB EMMC5.1 128 GB 256 GB 512 GB für AR VR Smart Watch Spielekonsole Set-Top-Box EMMC5.1 Speicherchip 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB für AR VR Smart Watch Spielekonsole Set-Top-Box Die Gemini-Serie eMMC5.1 verfügt über leistungsstarke Controller-LDPC-Technologie mit Samsung und KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC ...
Produktdetails
Hervorheben:
32 GB eMMC5.1
,eMMC5.1 128 GB
Agreement:
HS400
Read Speed:
Bis zu 330 MB/s
Write Speed:
Bis zu 240 MB/s
Operating Temperature:
-25℃~+85℃
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
Capacity:
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB
Operating Voltage:
2.7V bis 3.6V
Dimensions:
11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm
Beschreibung des Produkts
64 GB EMMC5.1 128 GB 256 GB 512 GB für AR VR Smart Watch Spielekonsole Set-Top-Box
EMMC5.1 Speicherchip 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB für AR VR Smart Watch Spielekonsole Set-Top-Box
Die Gemini-Serie eMMC5.1 verfügt über leistungsstarke Controller-LDPC-Technologie mit Samsung und KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash für mehrschichtiges Stapeln. Konform mit den HS400-Standards erfüllt es anspruchsvolle Anforderungen an große Kapazität, hohe Leistung, geringen Stromverbrauch, Kompatibilität und Stabilität in komplexen Anwendungen.
EMMC5.1-Spezifikationen
| Modell | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND-Flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ | -25℃~85℃ |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Anwendungsszenarien
- Industrielle Automatisierung:Steuerungssysteme, Datenerfassungsgeräte und Sensorsysteme, die einen effizienten und stabilen Betrieb in extremen Umgebungen erfordern
- Fahrzeugelektronik:Navigationssysteme, Unterhaltungssysteme und Steuergeräte sorgen für Datenstabilität bei Vibrationen, Temperaturschwankungen und längerem Betrieb
- Medizinische Ausrüstung:Überwachungsgeräte, chirurgische Geräte und medizinische Bildspeicherung gewährleisten Datensicherheit und -stabilität
- Eingebettete Systeme:Intelligente POS-Automaten, Verkaufsautomaten und Smart-Terminals bieten effiziente und stabile Lagerunterstützung
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