| 製品 | 車載用 eMMC 5.1 |
|---|---|
| 使用事例 | 車載レーダーとADAS |
| 工場 | はい |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| パッケージの種類 | 153 FBGA |
| 合意 | HS400 |
|---|---|
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
| 書き込み速度 | 最大240MB/秒 |
| 動作温度 | -25℃～+85℃ |
| フラッシュの選択 | MLC/3DTLC/QLC ナンド |
| NANDフラッシュ | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| ウエハ | 工業用品のキオキア・ウエフラー |
| 動作温度 | -25℃～+85℃ |
| 標準 | エム・MC・51 |
| プロトコル | HS400 |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
|---|---|
| 学年 | 商用グレード |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| 動作電圧 | 2.7V~3.6V |
| ストレージ容量 | 256GB 64GB 128GB |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
|---|---|
| 学年 | 商用グレード |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| 動作電圧 | 2.7V~3.6V |
| ストレージ容量 | 256GB 64GB 128GB |
| ナンド | PSLC |
|---|---|
| 互換性がある | ポータブルゲーム機 |
| 温度範囲 | -25°C ～ 85°C (商用グレード) |
| OEM | サポート |
| パッケージ | BGAパッケージ |
| プロトコル | HS400 |
|---|---|
| 電圧 | 2.7V-3.6V |
| 特徴 | 先進的な耐用レベル化,不良ブロック管理,TRIMサポート,電源損失保護,安全な書き込み保護 |
| メーカー | ページ |
| 色 | 黒 |
| 製品の状態 | 新しい |
|---|---|
| Nand フラッシュタイプ | 3D NAND |
| 命令セット | eMMC 用の拡張コマンドを含む MMC コマンド セット |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| 合意 | HS400 |
| カスタム | サポート |
|---|---|
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
| パーティショニング | RPMB、GP パーティションを含む複数のパーティションをサポート |
| 互換性 | スマートフォン |
| バス幅 | 8ビット |
| 保証 | 1年 |
|---|---|
| 重要な機能 | eMMCメモリフラッシュチップを内蔵 |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| ロゴ | カスタマイズされた |
| 標準 | エム・MC・51 |
