| Produto | eMMC automotivo 5.1 |
|---|---|
| Caso de uso | Radar automotivo e ADAS |
| Fábrica | Sim |
| Velocidade de gravação | Até 240 MB/s |
| Tipo de pacote | 153 FBGA |
| Acordo | HS400 |
|---|---|
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -25℃~+85℃ |
| Escolha do Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| FLASH NAND | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Temperatura operacional | -25°C a +85°C |
| Padrão | EMMC 5.1 |
| Protocolo | HS400 |
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | Grau Comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| Capacidade de armazenamento | 256 GB 64 GB 128 GB |
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | Grau Comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| Capacidade de armazenamento | 256 GB 64 GB 128 GB |
| Nand | PSLC |
|---|---|
| Compatível | Console de jogos portátil |
| Faixa de temperatura | -25°C a 85°C (grau comercial) |
| OEM | apoiar |
| Pacote | Pacote BGA |
| Protocolo | HS400 |
|---|---|
| Tensão | 2.7V-3.6V |
| Características | Nivelação avançada de desgaste, gestão de blocos defeituosos, suporte TRIM, proteção contra perdas d |
| fabricante | PÁGINA |
| Cor | Preto |
| Status do produto | Novo |
|---|---|
| Tipo de Nand Flash | NAND 3D |
| Grupo do comando | Conjunto de comandos MMC com comandos estendidos para eMMC |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| personalizado | Apoiar |
|---|---|
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
| particionamento | Suporta múltiplas partições, incluindo RPMB, partições GP |
| Compatibilidade | Smartphone |
| Largura do ônibus | 8 bits |
| Garantia | 1 ano |
|---|---|
| Principais recursos | Incorporar chips flash de memória eMMC |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Logotipo | Personalizado |
| Padrão | EMMC 5.1 |