| Produk | eMMC otomotif 5.1 |
|---|---|
| Kasus Penggunaan | Radar Otomotif & ADAS |
| pabrik | Ya |
| Kecepatan menulis | Hingga 240 MB/dtk |
| Jenis Paket | 153 FBGA |
| Perjanjian | HS400 |
|---|---|
| Kecepatan membaca | Hingga 330MB/dtk |
| Kecepatan menulis | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu Operasional | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
| Pilihan Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Nand flash | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Kue wafer | Wafer kelas industri KIOXIA |
| Suhu Operasional | -25°C hingga +85°C |
| Standar | eMMC 5.1 |
| Protokol | HS400 |
| Jenis Paket | BGA (Array Kotak Bola) |
|---|---|
| Nilai | Kelas Komersial |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| Tegangan Operasi | 2.7V - 3.6V |
| Kapasitas penyimpanan | 256GB 64GB 128GB |
| Jenis Paket | BGA (Array Kotak Bola) |
|---|---|
| Nilai | Kelas Komersial |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| Tegangan Operasi | 2.7V - 3.6V |
| Kapasitas penyimpanan | 256GB 64GB 128GB |
| NAND | PSLC |
|---|---|
| Kompatibel | Konsol Game Portabel |
| Kisaran Suhu | -25°C hingga 85°C (kelas komersial) |
| OEM | mendukung |
| Kemasan | paket BGA |
| Protokol | HS400 |
|---|---|
| Voltase | 2.7V-3.6V |
| Fitur | Leveling keausan lanjutan, manajemen blok yang buruk, dukungan trim, perlindungan kehilangan daya, p |
| Pabrikan | PG |
| Warna | Hitam |
| Status Produk | Baru |
|---|---|
| Tipe Flash Nand | NAND 3D |
| Kumpulan perintah | Kumpulan perintah MMC dengan perintah tambahan untuk eMMC |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| Perjanjian | HS400 |
| kebiasaan | Mendukung |
|---|---|
| Jenis Paket | BGA (Array Kotak Bola) |
| partisi | Mendukung banyak partisi termasuk RPMB, partisi GP |
| Kesesuaian | Ponsel pintar |
| Lebar bis | 8-bit |
| Jaminan | 1 tahun |
|---|---|
| Fitur utama | Tanamkan chip flash memori eMMC |
| Kecepatan Tulis Berurutan | Hingga 240 MB/dtk |
| logo | Disesuaikan |
| Standar | eMMC 5.1 |