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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB Chip de memoria IC EMMC EMMC5.1 integrado

Especificación de producto
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Cantidad mínima de pedido: 50 PCS
Precio: Negociable
El tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de suministro: 100 mil al mes.

Resumen del producto

Chip de memoria eMMC 5.1 BGA153 de 64 GB y 128 GB La serie eMMC 5.1 Gemini se basa en la tecnología LDPC de controlador de alto rendimiento, NAND Flash 3DTLC/YMTC QLC de Samsung y KIOXIA para apilamiento multicapa, cumpliendo con el estándar HS400. Cumple con los exigentes requisitos de los clientes ...

Detalles del producto

Resaltar:

BGA153 EMMC5.1

,

eMMC5.1 64GB

,

Chip de memoria de EMMC IC

Product Name: Chip de memoria de EMMC IC
Capacity: 64GB-256GB
Agreement: HS400
Read Speed: Hasta 330 MB/s
Write Speed: Hasta 240 MB/s
Operating Temperature: 0 ℃ ~ 70 ℃
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Package Type: BGA153

Descripción del producto

Chip de memoria eMMC 5.1 BGA153 de 64 GB y 128 GB

La serie eMMC 5.1 Gemini se basa en la tecnología LDPC de controlador de alto rendimiento, NAND Flash 3DTLC/YMTC QLC de Samsung y KIOXIA para apilamiento multicapa, cumpliendo con el estándar HS400. Cumple con los exigentes requisitos de los clientes de gran capacidad, alto rendimiento, bajo consumo de energía, compatibilidad y estabilidad de eMMC en aplicaciones complejas y diversas.

Especificación eMMC 5.1
Modelo G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacidad 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocidad de lectura hasta 330 MB/s hasta 330 MB/s hasta 330 MB/s hasta 330 MB/s
Velocidad de escritura hasta 240 MB/s hasta 240 MB/s hasta 240 MB/s hasta 240 MB/s
Temperatura de funcionamiento 0 °C ~ 70 °C 0 °C ~ 70 °C 0 °C ~ 70 °C 0 °C ~ 70 °C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
Especificación de empaquetado BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamaño 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11,5 mm x 13 mm x 1,2 mm 11,5 mm x 13 mm x 1,2 mm
BGA153 EMMC5.1 Memory Chip technical diagram EMMC5.1 chip packaging and specifications
Detalles técnicos
Definición de pines

La definición de pines del chip eMMC es ligeramente diferente a la de una tarjeta SIM o SD general, y necesita ser modificada apropiadamente según el dispositivo de hardware específico y las especificaciones del chip.

Consideraciones de diseño de PCB

Fuente de alimentación e interfaz: Asegure una fuente de alimentación y un cable de tierra estables para el chip eMMC.

Diseño y enrutamiento: La longitud de la línea de señal debe coincidir tanto como sea posible para reducir el retraso y la distorsión de la transmisión de la señal.

Ventajas de los chips eMMC
Idoneidad para dispositivos móviles

Debido a su diseño compacto y alto rendimiento, los chips eMMC se han convertido en las unidades de almacenamiento más populares en dispositivos móviles.

Seguridad y fiabilidad de los datos

Al integrar controladores y utilizar protocolos de comunicación avanzados, los chips eMMC proporcionan seguridad y fiabilidad de los datos.

En resumen, los chips eMMC desempeñan un papel crucial en los dispositivos móviles modernos debido a su alta eficiencia, fiabilidad y fácil integración.

Why choose our EMMC memory chips
¿Por qué elegirnos?
  • Fuerte capacidad de investigación y desarrollo
  • Nuestra fábrica cuenta con tecnología avanzada de empaquetado y pruebas
  • Línea de producción completa de productos de almacenamiento
  • Operando nuestra propia marca PG se enfoca en el campo de los semiconductores de almacenamiento
  • Posee múltiples patentes de derechos de autor
  • Alta rentabilidad y competitividad
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