| Nombre | Clasificación industrial de alto rendimiento eMMC 5.1 |
|---|---|
| Capacidad | 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
| El Protocolo | HS400 |
| OBLEA | Wafer KIOXIA de grado industrial |
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Capacidad | 64 GB |
|---|---|
| Acuerdo | HS400 |
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Origen | Cantón, China |
|---|---|
| Servicio personalizado de logotipo | Disponible |
| Condición | buena calidad |
| Temperatura de trabajo | -45~105℃ |
| Velocidad de lectura | 330MB/s |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Capacidad | 64GB-256GB |
|---|---|
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Elección de flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Velocidad de lectura | 330MB/s |
|---|---|
| velocidad de escritura | 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -45~105℃ |
| fábrica | Sí |
| Paquete | BGA153 |
| Temperatura de funcionamiento | -45°C A +105°C |
|---|---|
| FLASH NAND | MLC/TLC/QLC |
| Color | Negro |
| Interfaz | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Al azar escriba la velocidad | Hasta 10.000 días de servicio |