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Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash

50 PCS
MOQ
Negociable
Precio
Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Nombre del producto: Tarjeta multimedia integrada para automóviles
Servicio personalizado de logotipo: Disponible
material: plástico
Opciones de capacidad: 64GB, 128 GB, 256 GB
Origen: Porcelana
Paquete: Paquete BGA153
Calidad: Bien
Velocidad de lectura: 330MB/s
Resaltar:

Las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos

,

Se trata de un sistema de almacenamiento de datos.

,

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Información básica
Lugar de origen: Shénzhen, China
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100 mil al mes.
Descripción de producto
Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash
El eMMC de grado automotriz es un chip de memoria no volátil embebido diseñado específicamente para los ambientes exigentes de la electrónica automotriz.esta solución integra flash NAND, controlador y interfaz MMC en un solo chip, totalmente conforme con las normas automotrices incluyendo AEC-Q100.Durabilidad prolongada, y una protección robusta, sirve como una solución de almacenamiento crítica para múltiples aplicaciones en vehículos inteligentes.
Especificaciones técnicas
Interfaz eMMC 5.1 con soporte HS400
Capacidad 64 GB, 128 GB, 256 GB. ¿Qué quieres decir?
Velocidad de transferencia de datos Hasta 400 MB/s (modo HS400)
Voltado de funcionamiento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Rango de temperatura -40 °C a 105 °C
La resistencia Alta resistencia para ciclos de lectura/escritura frecuentes
Seguridad RPMB, seguridad de arranque y protección de escritura
Paquete BGA (Array de cuadrícula de bolas)
Tamaño del paquete 11.5 x 13 x 1 mm
Tecnologías básicas y diseño de fiabilidad
Certificación automotriz y adaptación a altas temperaturas
Cumple con la norma AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) y se adapta a las variaciones de temperatura en entornos automotrices, incluidos los compartimientos del motor y las cabinas.Certificado con las normas de gestión de la calidad IATF 16949.
Optimización del rendimiento y del consumo de energía
Se adhiere al protocolo JEDEC eMMC 5.1 con soporte de modo de alta velocidad HS400, ofreciendo velocidades de lectura / escritura secuenciales de hasta 330/240 MB / s.Características de algoritmos inteligentes de baja potencia y tecnología de aceleración FBA para equilibrar el alto rendimiento con un consumo de energía eficiente.
Embalaje y adaptabilidad
Utiliza el paquete FBGA de 153 bolas (dimensiones de 1,5*13*1mm).que permite la adaptación a los requisitos limitados de espacio y resistencia al impacto de la electrónica automotrizDisponible en capacidades que van desde 64GB hasta 256GB.
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