Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash
Especificación de producto
Lugar de origen:
Shénzhen, China
Nombre de la marca:
PG
Número de modelo:
G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Cantidad mínima de pedido:
50 PCS
Precio:
Negociable
El tiempo de entrega:
10 a 15 días
Condiciones de pago:
LC, T/T
Capacidad de suministro:
100 mil al mes.
Resumen del producto
Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash El eMMC de grado automotriz es un chip de memoria no volátil embebido diseñado específicamente para los ambientes exigentes de la electrónica automotriz.esta solución integra flash NAND, controlador y interfaz ...
Detalles del producto
Resaltar:
Tarjeta multimedia integrada
,BGA 153 Flash eMMC (en inglés)
,Componente de IC eMMC 5.1
Product Name:
Tarjeta multimedia integrada para automóviles
Logo Customized Service:
Disponible
Material:
plástico
Capacity Options:
64GB, 128 GB, 256 GB
Origin:
Porcelana
Package:
Paquete BGA153
Quality:
Bien
Read Speed:
330MB/s
Descripción del producto
Tarjeta multimedia integrada para automóviles eMMC duradera BGA 153 Componente de IC flash
El eMMC de grado automotriz es un chip de memoria no volátil embebido diseñado específicamente para los ambientes exigentes de la electrónica automotriz.esta solución integra flash NAND, controlador y interfaz MMC en un solo chip, totalmente conforme con las normas automotrices incluyendo AEC-Q100.Durabilidad prolongada, y una protección robusta, sirve como una solución de almacenamiento crítica para múltiples aplicaciones en vehículos inteligentes.
Especificaciones técnicas
| Interfaz | eMMC 5.1 con soporte HS400 |
|---|---|
| Capacidad | 64 GB, 128 GB, 256 GB. ¿Qué quieres decir? |
| Velocidad de transferencia de datos | Hasta 400 MB/s (modo HS400) |
| Voltado de funcionamiento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Rango de temperatura | -40 °C a 105 °C |
| La resistencia | Alta resistencia para ciclos de lectura/escritura frecuentes |
| Seguridad | RPMB, seguridad de arranque y protección de escritura |
| Paquete | BGA (Array de cuadrícula de bolas) |
| Tamaño del paquete | 11.5 x 13 x 1 mm |
Tecnologías básicas y diseño de fiabilidad
Certificación automotriz y adaptación a altas temperaturas
Cumple con la norma AEC-Q100 Grade2 (-40°C~105°C) y se adapta a las variaciones de temperatura en entornos automotrices, incluidos los compartimientos del motor y las cabinas.Certificado con las normas de gestión de la calidad IATF 16949.
Optimización del rendimiento y del consumo de energía
Se adhiere al protocolo JEDEC eMMC 5.1 con soporte de modo de alta velocidad HS400, ofreciendo velocidades de lectura / escritura secuenciales de hasta 330/240 MB / s.Características de algoritmos inteligentes de baja potencia y tecnología de aceleración FBA para equilibrar el alto rendimiento con un consumo de energía eficiente.
Embalaje y adaptabilidad
Utiliza el paquete FBGA de 153 bolas (dimensiones de 1,5*13*1mm).que permite la adaptación a los requisitos limitados de espacio y resistencia al impacto de la electrónica automotrizDisponible en capacidades que van desde 64GB hasta 256GB.
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