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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC メモリーチップ EMMC5を埋め込み1

50PCS
MOQ
交渉可能
価格
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC メモリーチップ EMMC5を埋め込み1
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
製品名: EMMC ICのメモリー チップ
容量: 64GB~256GB
合意: HS400
読み取り速度: 最大330MB/秒
書き込み速度: 最大240MB/秒
動作温度: -25°C~+85°C
フラッシュの選択: MLC/3DTLC/QLC ナンド
パッケージの種類: BGA153
ハイライト:

BGA153 エム・MC51

,

EMMC5.1 8GB

,

EMMC ICのメモリー チップ

基本情報
起源の場所: 深セン、中国
ブランド名: PG
モデル番号: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
お支払配送条件
受渡し時間: 10から15日
支払条件: LC、T/T
供給の能力: 月額100万
製品の説明
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC メモリーチップ EMMC5を埋め込み1
GeminiシリーズのeMC5.1は,多層スタッキングのためのサムスンおよびKIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flashの高性能コントローラLDPC技術を備えています.HS400規格に準拠しています.大容量の要求を満たす,高性能,低電力消費,互換性,そして様々なアプリケーションにおける安定性.
EMMC5.1 仕様
モデル G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NANDフラッシュ 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
容量 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
読み速さ 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s
書き込み速度 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで
動作温度 -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
パッケージの仕様 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
サイズ 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm 11.5mm×13mm×1.2mm
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技術的な詳細
ピン定義
eMMCチップのピンの定義は標準のSIMカードやSDカードとは異なり,特定のハードウェアデバイスとチップ仕様に基づいて適切な変更を必要とする.
PCB の 設計 に 関する 考え方
安定した電源と eMMCチップの接地を保証する. 送信遅延と歪みを最小限にするために信号線長をマッチする.
EMMCチップの利点
モバイル デバイス 適性
コンパクトな設計と高性能により,eMCチップはモバイルデバイスの好ましいストレージソリューションとなっています.
データセキュリティと信頼性
統合されたコントローラーと高度な通信プロトコルは,優れたデータセキュリティと信頼性を保証します
eMMCチップは,高効率,信頼性,および簡単な統合能力により,現代のモバイルデバイスにおいて重要な役割を果たしています.
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