La serie eMMC5.1 Gemini si basa sulla tecnologia LDPC ad alte prestazioni del controller, NAND Flash Samsung e KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC per l'impilamento multistrato, conformandosi allo standard HS400. Soddisfa i rigorosi requisiti dei clienti per grande capacità, alte prestazioni, basso consumo energetico, compatibilità e stabilità dell'eMMC in applicazioni complesse e diverse.
| Modello | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND flash | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Capacità | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocità di lettura | fino a 330MB/s | fino a 330MB/s | fino a 330MB/s | fino a 330MB/s |
| Velocità di scrittura | fino a 240MB/s | fino a 240MB/s | fino a 240MB/s | fino a 240MB/s |
| Temperatura operativa | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Specifiche di imballaggio | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensioni | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
La definizione dei pin del chip eMMC è leggermente diversa da quella di una normale scheda SIM o SD e deve essere modificata in modo appropriato in base al dispositivo hardware specifico e alle specifiche del chip.
Alimentazione e interfaccia: Assicurare un'alimentazione stabile e un cavo di terra per il chip eMMC.
Layout e routing: La lunghezza della linea del segnale dovrebbe essere il più possibile abbinata per ridurre il ritardo e la distorsione della trasmissione del segnale.
Grazie al suo design compatto e alle alte prestazioni, i chip eMMC sono diventati le unità di archiviazione più popolari nei dispositivi mobili.
Integrando controller e utilizzando protocolli di comunicazione avanzati, i chip eMMC forniscono sicurezza e affidabilità dei dati.
In breve, i chip eMMC svolgono un ruolo cruciale nei moderni dispositivi mobili grazie alla loro alta efficienza, affidabilità e facilità di integrazione.