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BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1
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Caractéristiques
Nom du produit: Puce de mémoire d'EMMC IC
Capacité: 64 Go-256 Go
Accord: HS400
Vitesse de lecture: Jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture: Jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement: 0 ℃ ~ 70 ℃
Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Type de colis: BGA153
Mettre en évidence:

BGA153 EMMC5. Je vous en prie.1

,

eMMC5.1 64 Go

,

Puce de mémoire d'EMMC IC
Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.
Description de produit
BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

La série Gemini eMMC5.1 est basée sur la technologie LDPC de contrôleur haute performance, Samsung et KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash pour l'empilement multicouche, conforme à la norme HS400.Il répond aux exigences exigeantes des clients en matière de grande capacité, des performances élevées, une faible consommation d'énergie, la compatibilité et la stabilité des eMMC dans des applications complexes et diverses.

EMMC5.1 Spécification
Modèle G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
Le flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go
Pour la CE 1 2 4 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement 0°C à 70°C 0°C à 70°C 0°C à 70°C 0°C à 70°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm
BGA153 EMMC5.1 Memory Chip technical diagram EMMC5.1 chip packaging and specifications
Détails techniques
Définition de la broche

La définition de la broche de la puce eMMC est légèrement différente de celle d'une carte SIM ou d'une carte SD,et doit être modifié de manière appropriée selon les spécifications spécifiques du périphérique matériel et de la puce.

Considérations relatives à la conception des PCB

Énergie et interface:Assurer une alimentation stable et un câble de mise à la terre pour la puce eMMC.

Mise en page et itinéraire:La longueur de la ligne de signal doit être adaptée autant que possible pour réduire le retard et la distorsion de la transmission du signal.

Avantages des puces EMMC
Adaptation aux appareils mobiles

En raison de sa conception compacte et de ses performances élevées, les puces eMMC sont devenues les unités de stockage les plus populaires dans les appareils mobiles.

Sécurité et fiabilité des données

En intégrant des contrôleurs et en utilisant des protocoles de communication avancés, les puces eMMC assurent la sécurité et la fiabilité des données.

En bref, les puces eMMC jouent un rôle crucial dans les appareils mobiles modernes en raison de leur haute efficacité, de leur fiabilité et de leur facilité d'intégration.

Why choose our EMMC memory chips
Pourquoi nous choisir?
  • Forte force de recherche et de développement
  • Notre usine dispose d'une technologie de test et d'emballage avancée.
  • Ligne de production complète de produits de stockage
  • Opérer notre propre marque PG se concentre sur le domaine des semi-conducteurs de stockage
  • Posséder plusieurs brevets de droits d'auteur
  • Une rentabilité et une compétitivité élevées
Produit Tag:

Puces de mémoire

Puce mémoire MEM

Carte de mémoire EMMC

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