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Caractéristiques

Nom du produit: Puce de mémoire d'EMMC IC

Capacité: 64 Go-256 Go

Accord: HS400

Vitesse de lecture: Jusqu'à 330 MB/s

Vitesse d'écriture: Jusqu'à 240 MB/s

Température de fonctionnement: -25°C à +85°C

Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.

Type de colis: BGA153

Mettre en évidence:

BGA153 EMMC5. Je vous en prie.1

EMMC5.1 8 Go

Puce de mémoire d'EMMC IC

Informations de base

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: PG

Conditions de paiement et expédition

Délai de livraison: 10 à 15 jours

Conditions de paiement: LC, T/T

Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.

Galerie

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

Description de produit

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go Puce de mémoire EMMC IC EMMC5.1 intégrée

La série Gemini eMMC5.1 est dotée d'un contrôleur haute performance, de la technologie LDPC avec Samsung et KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash pour l'empilement multicouche. Conforme aux normes HS400, elle répond aux exigences exigeantes en matière de grande capacité, de hautes performances, de faible consommation d'énergie, de compatibilité et de stabilité dans diverses applications.

Spécifications EMMC5.1

Modèle	G2564GTLCA	G25128TLCA	G25256TLCA	G25512TLCA
NAND Flash	3DTLC NAND	3DTLC NAND	3DTLC NAND	3DTLC NAND
Capacité	64 Go	128 Go	256 Go	512 Go
CE	1	2	4	4
Vitesse de lecture	jusqu'à 330 Mo/s	jusqu'à 330 Mo/s	jusqu'à 330 Mo/s	jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture	jusqu'à 240 Mo/s	jusqu'à 240 Mo/s	jusqu'à 240 Mo/s	jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement	-25℃~85℃	-25℃~85℃	-25℃~85℃	-25℃~85℃
EP	≥3000	≥3000	≥3000	≥3000
Spécification d'emballage	BGA 153	BGA 153	BGA 153	BGA 153
Taille	11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm	11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm	11,5 mm x 13 mm x 1,2 mm	11,5 mm x 13 mm x 1,2 mm

Détails techniques

Définition des broches

La définition des broches de la puce eMMC diffère des cartes SIM ou SD standard et nécessite une modification appropriée en fonction des appareils matériels et des spécifications des puces.

Considérations relatives à la conception des PCB

Assurez une alimentation électrique et des connexions de masse stables pour la puce eMMC. Adaptez les longueurs des lignes de signal pour minimiser le délai et la distorsion de la transmission.

Avantages de la puce EMMC

Adaptation aux appareils mobiles

La conception compacte et les hautes performances font des puces eMMC la solution de stockage privilégiée pour les appareils mobiles.

Sécurité et fiabilité des données

Les contrôleurs intégrés et les protocoles de communication avancés garantissent une sécurité et une fiabilité des données supérieures.

Les puces eMMC jouent un rôle crucial dans les appareils mobiles modernes en raison de leur grande efficacité, de leur fiabilité et de leurs capacités d'intégration faciles.

Pourquoi nous choisir ?

Fortes capacités de R&D

Expertise avancée en recherche et développement dans le domaine de la technologie de stockage.

Technologie d'emballage avancée

Notre usine utilise une technologie d'emballage et de test de pointe.

Ligne de production complète

Capacités complètes de fabrication de produits de stockage du début à la fin.

Propre marque PG

Exploitation de notre propre marque PG axée exclusivement sur les solutions de semi-conducteurs de stockage.

Multiples brevets de droits d'auteur

Portefeuille de propriété intellectuelle étendu avec de multiples brevets de droits d'auteur.

Rentabilité élevée

Prix compétitifs avec des performances et une fiabilité supérieures.

Produit Tag:

Personne à contacter :	Ms. Sunny Wu
Téléphone :	+8615712055204

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

BGA153 EMMC5. Je vous en prie.1

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