A série Gemini eMMC 5.1 é baseada em tecnologia LDPC de controlador de alto desempenho, NAND Flash Samsung e KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC para empilhamento multicamadas, em conformidade com o padrão HS400. Atende aos exigentes requisitos dos clientes para grande capacidade, alto desempenho, baixo consumo de energia, compatibilidade e estabilidade de eMMC em aplicações complexas e diversas.
| Modelo | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND flash | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC |
| Capacidade | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidade de leitura | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s |
| Temperatura de operação | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Especificação de embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
A definição de pino do chip eMMC é ligeiramente diferente da de um cartão SIM ou SD comum, e precisa ser modificada apropriadamente de acordo com o hardware específico e as especificações do chip.
Fonte de alimentação e interface: Garanta uma fonte de alimentação estável e cabo de aterramento para o chip eMMC.
Layout e roteamento: O comprimento da linha de sinal deve ser casado o máximo possível para reduzir o atraso e a distorção da transmissão do sinal.
Devido ao seu design compacto e alto desempenho, os chips eMMC se tornaram as unidades de armazenamento mais populares em dispositivos móveis.
Ao integrar controladores e usar protocolos de comunicação avançados, os chips eMMC fornecem segurança e confiabilidade de dados.
Em resumo, os chips eMMC desempenham um papel crucial em dispositivos móveis modernos devido à sua alta eficiência, confiabilidade e fácil integração.