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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1

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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1
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풍모
제품 사양
제품명: EMMC IC 메모리 칩
용량: 64GB~256GB
합의: HS400
읽기 속도: 최대 330MB/초
쓰기 속도: 최대 240MB/초
작동 온도: -25C~+85C
플래시 선택: MLC/3DTLC/QLC 낸드
패키지 유형: BGA153
강조하다:

BGA153 EMMC51

,

eMMC5.1 64GB

,

EMMC IC 메모리 칩

기본 정보
원래 장소: 중국 선전
브랜드 이름: PG
모델 번호: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
결제 및 배송 조건
배달 시간: 10 내지 15 일
지불 조건: 신용장, 티/티
공급 능력: 한 달에 100K
제품 설명
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1
PG 브랜드 소비자 등급 eMMC5.1 (China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. 제조)다층 스태킹을 위한 KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND 플래시와 고성능 컨트롤러 LDPC 기술을 특징으로 합니다. HS400 표준 준수PG 브랜드 소비자 등급 eMMC5.1 (China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. 제조)다양한 애플리케이션에서 대용량, 고성능, 저전력 소비, 호환성 및 안정성에 대한 까다로운 요구 사항을 충족합니다.
PG 브랜드 소비자 등급 eMMC5.1 사양
모델 G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND 플래시 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
용량 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
읽기 속도 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s
쓰기 속도 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s
작동 온도 -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
패키징 사양 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
크기 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1 0
 BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1 1 BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1 2
PG 브랜드 소비자 등급 eMMC5.1 기술 세부 정보
핀 정의
eMMC 칩의 핀 정의는 표준 SIM 또는 SD 카드와 다르며 특정 하드웨어 장치 및 칩 사양에 따라 적절한 수정이 필요합니다.
PCB 설계 고려 사항
eMMC 칩에 안정적인 전원 공급 및 접지 연결을 보장합니다. 전송 지연 및 왜곡을 최소화하기 위해 신호선 길이를 일치시킵니다.
eMMC 칩 장점
모바일 장치 적합성
컴팩트한 디자인과 고성능으로 eMMC 칩은 모바일 장치에 선호되는 스토리지 솔루션입니다.
데이터 보안 및 안정성
통합 컨트롤러와 고급 통신 프로토콜은 우수한 데이터 보안 및 안정성을 보장합니다.
eMMC 칩은 높은 효율성, 안정성 및 쉬운 통합 기능으로 인해 최신 모바일 장치에서 중요한 역할을 합니다.
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. 사진

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왜 우리를 선택해야 할까요?

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높은 비용 효율성
우수한 성능과 안정성을 갖춘 경쟁력 있는 가격.
등급 & 리뷰

전체 평점

5.0
이 공급자에 대한 50개의 리뷰를 바탕으로

평점 스냅샷

모든 등급의 분포는 다음과 같습니다.
5 별
100%
4 별
0%
3 별
0%
2 별
0%
1 별
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모든 리뷰

J
Julien
France Dec 16.2025
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R
Rajpal
United States Oct 23.2025
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Russian Federation Sep 3.2025
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