Серия eMMC5.1 Gemini основана на высокопроизводительном контроллере с технологией LDPC, использует многослойную сборку NAND Flash Samsung и KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC и соответствует стандарту HS400. Она отвечает высоким требованиям клиентов к большой емкости, высокой производительности, низкому энергопотреблению, совместимости и стабильности eMMC в сложных и разнообразных приложениях.
| Модель | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NAND флэш-память | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Емкость | 64 ГБ | 128 ГБ | 256 ГБ | 512 ГБ |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Скорость чтения | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с |
| Скорость записи | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с |
| Рабочая температура | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Спецификация корпуса | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Размер | 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм | 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм | 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм | 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм |
Определение контактов чипа eMMC немного отличается от определения контактов обычной SIM-карты или SD-карты и требует соответствующей модификации в соответствии с конкретным аппаратным устройством и спецификациями чипа.
Источник питания и интерфейс: Обеспечьте стабильное питание и заземление для чипа eMMC.
Разводка и трассировка: Длина сигнальных линий должна быть максимально согласована, чтобы уменьшить задержку и искажение передачи сигнала.
Благодаря компактной конструкции и высокой производительности чипы eMMC стали наиболее популярными устройствами хранения данных в мобильных устройствах.
Интегрируя контроллеры и используя передовые протоколы связи, чипы eMMC обеспечивают безопасность и надежность данных.
Короче говоря, чипы eMMC играют решающую роль в современных мобильных устройствах благодаря своей высокой эффективности, надежности и простоте интеграции.