logo

BGA153 EMMC5.1 64 ГБ 128 ГБ EMMC IC Микросхема памяти Встроенная EMMC5.1

50 шт.
MOQ
Подлежит обсуждению
цена
BGA153 EMMC5.1 64 ГБ 128 ГБ EMMC IC Микросхема памяти Встроенная EMMC5.1
Характеристики Галерея Характер продукции Спросите цитату
Характеристики
Характеристики
Название продукта: Микросхема памяти EMMC IC
Емкость: 64-256 ГБ
Соглашение: ХС400
Скорость чтения: До 330 МБ/с
Скорость записи: До 240 МБ/с
Рабочая температура: 0 ℃ ~ 70 ℃
Выбор вспышки: MLC/3DTLC/QLC NAND
Тип упаковки: БГА153
Выделить:

BGA153 EMMC5.1

,

eMMC5.1 64 ГБ

,

Микросхема памяти EMMC IC

Основная информация
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Фирменное наименование: PG
Номер модели: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Оплата и доставка Условия
Время доставки: 10 до 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Поставка способности: 100 тысяч в месяц.
Характер продукции
EMMC5.1 BGA153 64 ГБ 128 ГБ Встроенный чип памяти EMMC5.1

Серия eMMC5.1 Gemini основана на высокопроизводительном контроллере с технологией LDPC, использует многослойную сборку NAND Flash Samsung и KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC и соответствует стандарту HS400. Она отвечает высоким требованиям клиентов к большой емкости, высокой производительности, низкому энергопотреблению, совместимости и стабильности eMMC в сложных и разнообразных приложениях.

Спецификация EMMC5.1
Модель G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND флэш-память 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Емкость 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ 512 ГБ
CE 1 2 4 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Рабочая температура 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
Спецификация корпуса BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм
BGA153 EMMC5.1 Memory Chip technical diagram EMMC5.1 chip packaging and specifications
Технические детали
Определение контактов

Определение контактов чипа eMMC немного отличается от определения контактов обычной SIM-карты или SD-карты и требует соответствующей модификации в соответствии с конкретным аппаратным устройством и спецификациями чипа.

Соображения по проектированию печатных плат

Источник питания и интерфейс: Обеспечьте стабильное питание и заземление для чипа eMMC.

Разводка и трассировка: Длина сигнальных линий должна быть максимально согласована, чтобы уменьшить задержку и искажение передачи сигнала.

Преимущества чипов EMMC
Пригодность для мобильных устройств

Благодаря компактной конструкции и высокой производительности чипы eMMC стали наиболее популярными устройствами хранения данных в мобильных устройствах.

Безопасность и надежность данных

Интегрируя контроллеры и используя передовые протоколы связи, чипы eMMC обеспечивают безопасность и надежность данных.

Короче говоря, чипы eMMC играют решающую роль в современных мобильных устройствах благодаря своей высокой эффективности, надежности и простоте интеграции.

Why choose our EMMC memory chips
Почему выбирают нас?
  • Сильная научно-исследовательская база
  • Наш завод обладает передовыми технологиями упаковки и тестирования
  • Полная производственная линия продуктов хранения данных
  • Управление собственным брендом PG ориентировано на рынок полупроводниковых накопителей
  • Обладаем множеством патентов на авторские права
  • Высокая экономичность и конкурентоспособность
Порекомендованные продукты
Свяжись с нами
Контактное лицо : Ms. Sunny Wu
Телефон : +8615712055204
Осталось символов(20/3000)