logo
×

BGA153 EMMC5.1 64 ГБ 128 ГБ EMMC IC Микросхема памяти Встроенная EMMC5.1

Спецификация продукта
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Название бренда: PG
Номер модели: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Минимальное количество заказа: 50 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Срок поставки: 10 до 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Возможность поставки: 100 тысяч в месяц.

Резюме продукта

EMMC5.1 BGA153 64 ГБ 128 ГБ Встроенный чип памяти EMMC5.1 Серия eMMC5.1 Gemini основана на высокопроизводительном контроллере с технологией LDPC, использует многослойную сборку NAND Flash Samsung и KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC и соответствует стандарту HS400. Она отвечает высоким требованиям клиентов ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

BGA153 EMMC5.1

,

eMMC5.1 64 ГБ

,

Микросхема памяти EMMC IC

Product Name: Микросхема памяти EMMC IC
Capacity: 64-256 ГБ
Agreement: ХС400
Read Speed: До 330 МБ/с
Write Speed: До 240 МБ/с
Operating Temperature: 0 ℃ ~ 70 ℃
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Package Type: БГА153

Описание продукта

EMMC5.1 BGA153 64 ГБ 128 ГБ Встроенный чип памяти EMMC5.1

Серия eMMC5.1 Gemini основана на высокопроизводительном контроллере с технологией LDPC, использует многослойную сборку NAND Flash Samsung и KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC и соответствует стандарту HS400. Она отвечает высоким требованиям клиентов к большой емкости, высокой производительности, низкому энергопотреблению, совместимости и стабильности eMMC в сложных и разнообразных приложениях.

Спецификация EMMC5.1
Модель G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND флэш-память 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Емкость 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ 512 ГБ
CE 1 2 4 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Рабочая температура 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
Спецификация корпуса BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,0 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм 11,5 мм x 13 мм x 1,2 мм
BGA153 EMMC5.1 Memory Chip technical diagram EMMC5.1 chip packaging and specifications
Технические детали
Определение контактов

Определение контактов чипа eMMC немного отличается от определения контактов обычной SIM-карты или SD-карты и требует соответствующей модификации в соответствии с конкретным аппаратным устройством и спецификациями чипа.

Соображения по проектированию печатных плат

Источник питания и интерфейс: Обеспечьте стабильное питание и заземление для чипа eMMC.

Разводка и трассировка: Длина сигнальных линий должна быть максимально согласована, чтобы уменьшить задержку и искажение передачи сигнала.

Преимущества чипов EMMC
Пригодность для мобильных устройств

Благодаря компактной конструкции и высокой производительности чипы eMMC стали наиболее популярными устройствами хранения данных в мобильных устройствах.

Безопасность и надежность данных

Интегрируя контроллеры и используя передовые протоколы связи, чипы eMMC обеспечивают безопасность и надежность данных.

Короче говоря, чипы eMMC играют решающую роль в современных мобильных устройствах благодаря своей высокой эффективности, надежности и простоте интеграции.

Why choose our EMMC memory chips
Почему выбирают нас?
  • Сильная научно-исследовательская база
  • Наш завод обладает передовыми технологиями упаковки и тестирования
  • Полная производственная линия продуктов хранения данных
  • Управление собственным брендом PG ориентировано на рынок полупроводниковых накопителей
  • Обладаем множеством патентов на авторские права
  • Высокая экономичность и конкурентоспособность
Вы можете также полюбить