製品概要
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC メモリーチップ EMMC5を埋め込み1 Geminiシリーズ eMMC5.1は,高性能コントローラLDPC技術,三星およびキオキア BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flashをベースに,HS400規格に準拠している.顧客が要求する大きな容量に対応します高性能,低電力消費,互換性,そして複雑な多様性のあるアプリケーションにおける eMMCの安定性 EMMC5.1 仕様 モデル G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB NANDフラッシュ 3DTLC NAND ...
製品詳細
ハイライト:
BGA153 エム・MC51
,eMMC5.1 64GB
,EMMC ICのメモリー チップ
Product Name:
EMMC ICのメモリー チップ
Capacity:
64GB～256GB
Agreement:
HS400
Read Speed:
最大330MB/秒
Write Speed:
最大240MB/秒
Operating Temperature:
0 ℃〜70℃
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC ナンド
Package Type:
BGA153
製品説明
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC メモリーチップ EMMC5を埋め込み1
Geminiシリーズ eMMC5.1は,高性能コントローラLDPC技術,三星およびキオキア BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flashをベースに,HS400規格に準拠している.顧客が要求する大きな容量に対応します高性能,低電力消費,互換性,そして複雑な多様性のあるアプリケーションにおける eMMCの安定性
EMMC5.1 仕様
| モデル | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| NANDフラッシュ | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| 容量 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| 読み速さ | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s |
| 書き込み速度 | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで |
| 動作温度 | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| パッケージの仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| サイズ | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.2mm | 11.5mm×13mm×1.2mm |
技術的な詳細
ピン定義
eMMCチップのピンの定義は 一般的なSIMカードやSDカードと少し異なります特定のハードウェアデバイスとチップの仕様に従って適切に修正する必要があります.
PCB の 設計 に 関する 考え方
電源とインターフェース:安定した電源と eMMCチップの接地ケーブルを確保する
配置と経路:信号伝送の遅延と歪みを減らすため,信号線の長さは可能な限り一致する必要があります.
EMMC チップ の 利点
モバイルデバイスに適性
コンパクトな設計と高性能により,eMCチップはモバイルデバイスで最も人気のあるストレージユニットになりました.
データセキュリティと信頼性
制御器を統合し,高度な通信プロトコルを使用することで,eMCチップはデータセキュリティと信頼性を提供します.
簡単に言うと,eMCチップは,高効率,信頼性,簡単に統合できるため,現代のモバイルデバイスにおいて重要な役割を果たしています.
なぜ 私たちを選んだのか?
- 強力な研究開発力
- 私たちの工場は,先進的なパッケージングとテスト技術を持っています
- 完全な貯蔵製品生産ライン
- 独自のブランド PG を運営し ストレージ半導体分野に焦点を当てています
- 複数の著作権特許を持っている
- 高コスト効率と競争力
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