64GB EMMC5.1 128GB 256GB 512GB Para console de jogos AR VR Smart Watch Set-Top Box
Especificação do produto
Local de Origem:
Shenzhen, China
Marca:
PG
Número do modelo:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantidade mínima de pedido:
50 PCS
Preço:
Negociável
Prazo de entrega:
10 a 15 dias
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
100 mil por mês.
Resumo do Produto
64GB EMMC5.1 128GB 256GB 512GB Para console de jogos AR VR Smart Watch Set-Top Box EMMC5.1 Chip de memória 64GB 128GB 256GB 512GB Para console de jogos de smartwatch AR VR Set-Top Box A série Gemini eMMC5.1 possui um controlador de alto desempenho com tecnologia LDPC com Samsung e KIOXIA BiCS5 3DTLC...
Detalhes do produto
Destacar:
32GB eMMC5.1
,eMMC5.1 128GB
Agreement:
HS400
Read Speed:
Até 330MB/s
Write Speed:
Até 240MB/s
Operating Temperature:
-25℃~+85℃
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
Capacity:
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB
Operating Voltage:
2.7V - 3.6V
Dimensions:
11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm
Descrição do produto
64GB EMMC5.1 128GB 256GB 512GB Para console de jogos AR VR Smart Watch Set-Top Box
EMMC5.1 Chip de memória 64GB 128GB 256GB 512GB Para console de jogos de smartwatch AR VR Set-Top Box
A série Gemini eMMC5.1 possui um controlador de alto desempenho com tecnologia LDPC com Samsung e KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash para empilhamento em várias camadas.Cumprir requisitos exigentes de grande capacidade, alto desempenho, baixo consumo de energia, compatibilidade e estabilidade em aplicações complexas.
EMMC5.1 Especificações
| Modelo | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| Flash NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Capacidade | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidade de leitura | até 330 MB/s | até 330 MB/s | até 330 MB/s | até 330 MB/s |
| Velocidade de escrita | até 240 MB/s | até 240 MB/s | até 240 MB/s | até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C a 85°C | -25°C a 85°C | -25°C a 85°C | -25°C a 85°C |
| PE | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Especificação da embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
Cenários de aplicação
- Automatização industrial:Sistemas de controlo, equipamento de aquisição de dados e sistemas de sensores que exijam uma operação eficiente e estável em ambientes extremos
- Eletrónica do veículo:Sistemas de navegação, sistemas de entretenimento e unidades de controlo que asseguram a estabilidade dos dados sob vibração, flutuações de temperatura e funcionamento prolongado
- Equipamento médico:Dispositivos de monitorização, equipamento cirúrgico e armazenamento de imagens médicas que assegurem a segurança e estabilidade dos dados
- Sistemas embutidos:Máquinas POS inteligentes, máquinas de venda automática e terminais inteligentes que fornecem suporte de armazenamento eficiente e estável
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