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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1

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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1
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풍모
제품 사양
제품명: EMMC IC 메모리 칩
용량: 64GB~256GB
합의: HS400
읽기 속도: 최대 330MB/초
쓰기 속도: 최대 240MB/초
작동 온도: -25C~+85C
플래시 선택: MLC/3DTLC/QLC 낸드
패키지 유형: BGA153
강조하다:

BGA153 EMMC51

,

EMMC5.1 8GB

,

EMMC IC 메모리 칩

기본 정보
원래 장소: 중국 선전
브랜드 이름: PG
모델 번호: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
결제 및 배송 조건
배달 시간: 10 내지 15 일
지불 조건: 신용장, 티/티
공급 능력: 한 달에 100K
제품 설명
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 EMMC5 임베디드1
제미니 시리즈 eMMC5.1는 다층 스파킹을 위해 삼성 및 KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND 플래시와 함께 고성능 컨트롤러 LDPC 기술을 갖추고 있습니다. HS400 표준에 적합합니다.큰 용량에 대한 까다로운 요구 사항을 충족합니다., 높은 성능, 낮은 전력 소비, 호환성, 그리고 다양한 응용 프로그램에서 안정성.
EMMC5.1 사양
모델 G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND 플래시 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
용량 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
읽기 속도 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s 최대 330MB/s
기록 속도 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s 최대 240MB/s
작동 온도 -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
포장 사양 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
크기 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm
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기술적인 세부사항
핀 정의
eMMC 칩의 핀 정의는 표준 SIM 카드 또는 SD 카드와 다르며 특정 하드웨어 장치 및 칩 사양에 따라 적절한 변경이 필요합니다.
PCB 설계 고려 사항
안정적인 전원 공급 및 eMMC 칩의 지상 연결을 보장합니다. 전송 지연 및 왜곡을 최소화하기 위해 신호 라인 길이를 일치하십시오.
EMMC 칩 장점
모바일 기기 적합성
컴팩트한 디자인과 높은 성능은 eMMC 칩을 모바일 장치의 선호된 저장 솔루션으로 만듭니다.
데이터 보안 및 신뢰성
통합된 컨트롤러와 고급 통신 프로토콜은 뛰어난 데이터 보안과 신뢰성을 보장합니다.
eMMC 칩은 높은 효율성, 신뢰성 및 쉬운 통합 기능으로 인해 현대 모바일 장치에서 중요한 역할을합니다.
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC 메모리 칩 내장 EMMC5.1 3
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