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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1

50 पीसी
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BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
प्रोडक्ट का नाम: ईएमएमसी आईसी मेमोरी चिप
क्षमता: 64GB-256GB
समझौता: एचएस400
गति पढ़ें: 330एमबी/एस तक
गति लिखें: 240एमबी/एस तक
परिचालन तापमान: -25 ℃ ~ + 85 ℃
फ़्लैश का चयन: एमएलसी/3डीटीएलसी/क्यूएलसी नंद
पैकेज प्रकार: बीजीए153
प्रमुखता देना:

BGA153 EMMC5.1

,

EMMC5.1 8GB

,

ईएमएमसी आईसी मेमोरी चिप

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम: PG
मॉडल संख्या: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
भुगतान & नौवहन नियमों
प्रसव के समय: 10 से 15 दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 100K प्रति माह
उत्पाद विवरण
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1
जेमिनी श्रृंखला eMMC5.1 में बहु-परत स्टैकिंग के लिए सैमसंग और KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND फ्लैश के साथ उच्च-प्रदर्शन नियंत्रक LDPC तकनीक है। HS400 मानकों के अनुरूप,यह बड़ी क्षमता के लिए मांग की आवश्यकताओं को पूरा करता है, उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत, संगतता और विभिन्न अनुप्रयोगों में स्थिरता।
EMMC5.1 विनिर्देश
मॉडल G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
एनएंड फ्लैश 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
क्षमता 64GB 128GB 256GB 512GB
सीई 1 2 4 4
पढ़ने की गति 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक
लिखने की गति 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक
ऑपरेटिंग तापमान -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C
ईपी ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
पैकेजिंग विनिर्देश BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
आकार 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1 0 BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1 1 BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1 2
तकनीकी विवरण
पिन परिभाषा
ईएमएमसी चिप की पिन परिभाषा मानक सिम या एसडी कार्ड से भिन्न होती है और विशिष्ट हार्डवेयर उपकरणों और चिप विनिर्देशों के आधार पर उचित संशोधन की आवश्यकता होती है।
पीसीबी डिजाइन विचार
ईएमएमसी चिप के लिए स्थिर बिजली आपूर्ति और ग्राउंड कनेक्शन सुनिश्चित करें। संचरण देरी और विकृति को कम करने के लिए सिग्नल लाइन लंबाई को मेल करें।
ईएमएमसी चिप के फायदे
मोबाइल डिवाइस के लिए उपयुक्तता
कॉम्पैक्ट डिजाइन और उच्च प्रदर्शन ईएमएमसी चिप्स को मोबाइल उपकरणों के लिए पसंदीदा भंडारण समाधान बनाते हैं।
डेटा सुरक्षा और विश्वसनीयता
एकीकृत नियंत्रक और उन्नत संचार प्रोटोकॉल बेहतर डेटा सुरक्षा और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।
ईएमएमसी चिप्स अपनी उच्च दक्षता, विश्वसनीयता और आसान एकीकरण क्षमताओं के कारण आधुनिक मोबाइल उपकरणों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
BGA153 EMMC5.1 64GB 128GB EMMC IC मेमोरी चिप एम्बेडेड EMMC5.1 3
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