Name: BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1
Brand: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
SKU: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Availability: InStock

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Caractéristiques

Nom du produit: Puce de mémoire d'EMMC IC

Capacité: 64 Go-256 Go

Accord: HS400

Vitesse de lecture: Jusqu'à 330 Mo/s

Vitesse d'écriture: Jusqu'à 240 Mo/s

Température de fonctionnement: -25°C à +85°C

Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.

Type de colis: BGA153

Mettre en évidence:

BGA153 EMMC5. Je vous en prie.1

EMMC5.1 8 Go

Puce de mémoire d'EMMC IC

Informations de base

Lieu d'origine: 5X

Nom de marque: PG

Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB

Conditions de paiement et expédition

Délai de livraison: 10 à 15 jours

Conditions de paiement: LC, T/T

Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.

Galerie

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

Description de produit

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

La série Gemini eMMC5.1 est équipée d'un contrôleur LDPC haute performance avec Samsung et KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash pour l'empilement multicouche.il répond aux exigences exigeantes en matière de grande capacité, haute performance, faible consommation d'énergie, compatibilité et stabilité dans diverses applications.

EMMC5.1 Spécifications

Modèle	G2564GTLCB	G25128TLCB	G25256TLCB	G25512TLCB
Flash NAND	NAND 3DTLC	NAND 3DTLC	NAND 3DTLC	NAND 3DTLC
Capacité	64 Go	128 Go	256 Go	512 Go
Pour la CE	1	2	4	4
Vitesse de lecture	jusqu'à 330 MB/s	jusqu'à 330 MB/s	jusqu'à 330 MB/s	jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture	jusqu'à 240 MB/s	jusqu'à 240 MB/s	jusqu'à 240 MB/s	jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement	-25°C à 85°C	-25°C à 85°C	-25°C à 85°C	-25°C à 85°C
Le Parlement européen	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000
Spécification de l'emballage	BGA 153	BGA 153	BGA 153	BGA 153
Taille	11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm	11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm	11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm	11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm

Détails techniques

Définition de la broche

La définition des broches de la puce eMMC diffère des cartes SIM ou SD standard et nécessite une modification appropriée en fonction des spécifications spécifiques des périphériques matériels et des puces.

Considérations relatives à la conception des PCB

Assurez-vous d'une alimentation stable et des connexions au sol pour la puce eMMC.

Avantages de la puce EMMC

Convient pour les appareils mobiles

La conception compacte et les performances élevées font des puces eMMC la solution de stockage préférée pour les appareils mobiles.

Sécurité et fiabilité des données

Des contrôleurs intégrés et des protocoles de communication avancés assurent une sécurité et une fiabilité supérieures des données.

Les puces eMMC jouent un rôle crucial dans les appareils mobiles modernes en raison de leur haute efficacité, fiabilité et capacités d'intégration faciles.

Pourquoi nous choisir?

Des capacités de R&D solides

Une expertise avancée en recherche et développement en technologie de stockage.

Technologie avancée de l'emballage

Notre usine utilise une technologie d'emballage et de test de pointe.

Ligne de production complète

Des capacités complètes de fabrication de produits de stockage du début à la fin.

Propriété de marque PG

Nous exploitons notre propre marque PG exclusivement axée sur les solutions de stockage de semi-conducteurs.

Plusieurs brevets de droits d'auteur

Portfolio de propriété intellectuelle avec plusieurs brevets.

Une rentabilité élevée

Des prix compétitifs avec des performances et une fiabilité supérieures.

Produit Tag:

Personne à contacter :	Ms. Sunny Wu
Téléphone :	+8615712055204

BGA153 EMMC5.1 64 Go 128 Go puce de mémoire EMMC IC intégrée EMMC5.1

BGA153 EMMC5. Je vous en prie.1

EMMC5.1 8 Go

Puce de mémoire d'EMMC IC

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