| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
|---|---|
| Calificación | calidad comercial |
| Secuencial escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Voltaje de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| NAND flash | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Válvula de tensión | 2.7V-3.6V |
| Fabricante | PÁGINA |
| El color | Negro |
| Capacidad | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB. No hay más que una pequeña cantidad. |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C a +85°C |
|---|---|
| NAND flash | MLC/TLC/QLC |
| El color | Negro |
| Interfaz | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Al azar escriba la velocidad | Hasta 10.000 días de servicio |
| Características clave | Buena calidad, alto rendimiento |
|---|---|
| Elección de flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Estroboscópico mejorado | Apoyado |
| Rango de capacidad | 64 GB a 256 GB |
| Voltaje | 1,8 V/3,3 V |
| Capacidad | 64 GB a 256 GB |
|---|---|
| origen | Porcelana |
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ |
| Capacidad | 64 GB/128 GB/256 GB |
|---|---|
| Acuerdo | HS400 |
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Calidad | 100% originales |
|---|---|
| Condición | Nuevo |
| Interfaz | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Características | Nivelación avanzada del desgaste, gestión de bloques defectuosos, soporte TRIM, protección contra pé |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Capacidad | 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Capacidad | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB. No hay más que una pequeña cantidad. |
|---|---|
| Calidad | 100% de origen |
| Al azar escriba la velocidad | Hasta 10.000 días de servicio |
| Válvula de tensión | 2.7V-3.6V |
| El color | Negro |
| FLASH NAND | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Oblea | Wafer KIOXIA de grado industrial |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C a +85°C |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Protocolo | HS400 |