| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
|---|---|
| Nota | categoria comercial |
| Sequencial escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Controlador | SMI |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| NAND Flash | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Voltagem | 2.7V-3.6V |
| Fabricante | PÁGINA |
| Cores | Negro |
| Capacidade | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB |
| Temperatura de funcionamento | -25°C a +85°C |
|---|---|
| NAND Flash | MLC/TLC/QLC |
| Cores | Negro |
| interface | HS400, HS200, HS, DDR |
| Aleatório escreva a velocidade | Até 10 000 IOPS |
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
|---|---|
| Escolha do Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Estroboscópio aprimorado | Suportado |
| Faixa de capacidade | 64 GB a 256 GB |
| Tensão | 1,8 V / 3,3 V |
| Capacidade | 64 GB a 256 GB |
|---|---|
| Origem | China |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -40℃~+85℃ / -45℃~+105℃ |
| Capacidade | 64 GB/128 GB/256 GB |
|---|---|
| Acordo | HS400 |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -40°C~+85°C/-45°C~+105°C |
| Qualidade | 100% Originais |
|---|---|
| Doença | Novo |
| Interface | HS400, HS200, HS, DDR |
| Características | Nivelação avançada de desgaste, gestão de blocos defeituosos, suporte TRIM, proteção contra perdas d |
| Padrão | EMMC 5.1 |
| Capacidade | 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Capacidade | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB |
|---|---|
| Qualidade | 100% de origem |
| Aleatório escreva a velocidade | Até 10 000 IOPS |
| Voltagem | 2.7V-3.6V |
| Cores | Negro |
| FLASH NAND | MLC/TLC/QLC |
|---|---|
| Bolacha | Wafer KIOXIA de qualidade industrial |
| Temperatura operacional | -25°C a +85°C |
| Padrão | EMMC 5.1 |
| Protocolo | HS400 |